TE Connectivity IDC-Steckverbinder Buchse, Raster 1.0mm
- RS Best.-Nr.:
- 188-0321
- Herst. Teile-Nr.:
- 2299805-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 188-0321
- Herst. Teile-Nr.:
- 2299805-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Gender | Buchse | |
| Raster | 1.0mm | |
| Betriebstemperatur min. | -25.0°C | |
| Betriebstemperatur max. | 100.0°C | |
| Gehäusematerial | Stahl | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Gender Buchse | ||
Raster 1.0mm | ||
Betriebstemperatur min. -25.0°C | ||
Betriebstemperatur max. 100.0°C | ||
Gehäusematerial Stahl | ||
Die neue LGA 3647-Sockellösung von TE Connectivity (TE) erfüllt die Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung.
Zweiteilige Bauweise für erhöhte Zuverlässigkeit: Erster LGA-Sockel mit zweiteiliger Bauweise, die Probleme mit Verzug verbessert und eine bessere Koplanarität und Zuverlässigkeit bietet
Zuverlässiger Partner: Da neue Generationen von Chipplattformen entwickelt werden, bietet TE die neuesten LGA-Sockel für Ihre Designs an
Anwendungen
Server
Rechenzentren
High Performance Computing (HPC)
Zuverlässiger Partner: Da neue Generationen von Chipplattformen entwickelt werden, bietet TE die neuesten LGA-Sockel für Ihre Designs an
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High Performance Computing (HPC)
