Infineon Intelligentes Stromversorgungsmodul / 20 A 3-phasig, 3.21 V 156 W, 18-Pin DIP Typ N-Kanal Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 233-3500
- Herst. Teile-Nr.:
- IM818LCCXKMA1
- Marke:
- Infineon
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Maximaler kontinuierlicher Kollektorstrom Ic | 20A | |
| Produkt Typ | Intelligentes Stromversorgungsmodul | |
| Kollektor-Emitter Spannung max. Vceo | 3.21V | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 156W | |
| Anzahl an Transistoren | 6 | |
| Gehäusegröße | DIP | |
| Konfiguration | 3-phasig | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kabelkanaltyp | Typ N | |
| Pinanzahl | 18 | |
| Maximale Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung VceSAT | 3.21V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Breite | 22.7 mm | |
| Höhe | 5.1mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Länge | 36mm | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Maximaler kontinuierlicher Kollektorstrom Ic 20A | ||
Produkt Typ Intelligentes Stromversorgungsmodul | ||
Kollektor-Emitter Spannung max. Vceo 3.21V | ||
Maximale Verlustleistung Pd 156W | ||
Anzahl an Transistoren 6 | ||
Gehäusegröße DIP | ||
Konfiguration 3-phasig | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kabelkanaltyp Typ N | ||
Pinanzahl 18 | ||
Maximale Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung VceSAT 3.21V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Breite 22.7 mm | ||
Höhe 5.1mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Länge 36mm | ||
Automobilstandard Nein | ||
Das intelligente Infineon dreiphasige IGBT-basierte Leistungsmodul mit offenem Emitter im DIP-36-x23D-Gehäuse bietet eine voll ausgestattete kompakte Wechselrichterlösung mit ausgezeichneter Wärmeleitung für Motorantriebsanwendungen einschließlich Industrieantriebe, Lüfter und Pumpen, HLK-Außenlüfter, aktive Filter und usw.
Ausgezeichnete Wärmeleistung mit DCB-Substrat
Geeignet für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot in der Industrie durch ultrakompakte Abmessungen
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