Infineon IGBT-Modul, 650 V 20 mW Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 248-1196P
- Herst. Teile-Nr.:
- DF200R07W2H3B77BPSA1
- Marke:
- Infineon
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- DF200R07W2H3B77BPSA1
- Marke:
- Infineon
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Produkt Typ | IGBT-Modul | |
| Kollektor-Emitter Spannung max. Vceo | 650V | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 20mW | |
| Anzahl an Transistoren | 4 | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Maximale Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung VceSAT | 2V | |
| Gate-Emitter-Spannung max. VGEO | 20 V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Serie | DF200R07W2H3B77 | |
| Breite | 48mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Länge | 56.7mm | |
| Höhe | 12mm | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Produkt Typ IGBT-Modul | ||
Kollektor-Emitter Spannung max. Vceo 650V | ||
Maximale Verlustleistung Pd 20mW | ||
Anzahl an Transistoren 4 | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Maximale Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung VceSAT 2V | ||
Gate-Emitter-Spannung max. VGEO 20 V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Serie DF200R07W2H3B77 | ||
Breite 48mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Länge 56.7mm | ||
Höhe 12mm | ||
Automobilstandard Nein | ||
Infineon stellt dieses EasyPACK 2B 650 V, 100 A 3-Level IGBT Modul mit Trench/Fieldstop IGBT H3 und schneller Diode und PressFIT / NTC her. Dieses Gerät bietet einfaches, kompaktes Design und optimierte Leistung. Das Gerät bietet zusätzliche Vorteile wie erhöhte Sperrspannungsfähigkeit bis zu 650 V, niedrige Induktivität, geringe Schaltverluste und niedrige VCE,sat. Es verwendet ein Al2O3-Substrat mit geringem Wärmewiderstand und PressFIT-Kontakttechnologie. Dieses Gerät bietet eine robuste Montage durch eine integrierte Montageklammer. Dieses Gerät hat eine Booster-Konfiguration und verwendet die IGBT HighSpeed 3-Technologie.
Bestes Preis-Leistungs-Verhältnis bei reduzierten Systemkosten
Hoher Freiheitsgrad im Design
Höchste Effizienz und Leistungsdichte