STMicroelectronics IGBT / 216 A Einfach, 650 V 714 W, 9-Pin ECOPACK NPN-Kanal Oberfläche
- RS Best.-Nr.:
- 273-5094P
- Herst. Teile-Nr.:
- STGSB200M65DF2AG
- Marke:
- STMicroelectronics
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Produkt Typ | IGBT | |
| Maximaler kontinuierlicher Kollektorstrom Ic | 216A | |
| Kollektor-Emitter Spannung max. Vceo | 650V | |
| Anzahl an Transistoren | 2 | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 714W | |
| Konfiguration | Einfach | |
| Gehäusegröße | ECOPACK | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kabelkanaltyp | NPN | |
| Pinanzahl | 9 | |
| Maximale Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung VceSAT | 2.05V | |
| Gate-Emitter-Spannung max. VGEO | 20 V | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 175°C | |
| Höhe | 5.5mm | |
| Länge | 4mm | |
| Normen/Zulassungen | UL1557 | |
| Automobilstandard | AEC-Q101 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Produkt Typ IGBT | ||
Maximaler kontinuierlicher Kollektorstrom Ic 216A | ||
Kollektor-Emitter Spannung max. Vceo 650V | ||
Anzahl an Transistoren 2 | ||
Maximale Verlustleistung Pd 714W | ||
Konfiguration Einfach | ||
Gehäusegröße ECOPACK | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kabelkanaltyp NPN | ||
Pinanzahl 9 | ||
Maximale Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung VceSAT 2.05V | ||
Gate-Emitter-Spannung max. VGEO 20 V | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 175°C | ||
Höhe 5.5mm | ||
Länge 4mm | ||
Normen/Zulassungen UL1557 | ||
Automobilstandard AEC-Q101 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das STMicroelectronics Automotive-Grade Grabengate Field-Stop Low-Loss M-Serie IGBT in einem ACEPACK SMIT-Paket. Dieses Gerät ist ein IGBT, das mit einer fortschrittlichen proprietären Trenngatter-Feld-Stop-Struktur entwickelt wurde. Das Gerät ist Teil der IGBTs der Serie M, die eine optimale Balance zwischen Wechselrichtersystemleistung und Effizienz darstellen, wo der geringe Verlust und die Kurzschlussfunktionalität unerlässlich sind.
Enge Parameterverteilung
Geringer Wärmewiderstand
Würfel auf Substrat aus direkt gebundenem Kupfer (DBC)
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