TE Connectivity Serie Crown Edge Kantensteckverbinder Buchse, 2.5 mm, 30-polig, Vertikal, Platine SMD

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RS Best.-Nr.:
501-212
Herst. Teile-Nr.:
1766336-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Montageausrichtung

Vertikal

Produkt Typ

Kantensteckverbinder

Anzahl der Kontakte

30

Stromstärke

25A

Steckverbinder Gender

Buchse

Rastermaß

2.5mm

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Zinn, Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Anschlusstyp

SMD

Kartendicke

1.57mm

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontakt Gender

Buchse

Spannung

25V

Normen/Zulassungen

CSA, UL 94V-0, UL

Gehäusematerial

Glasfaserverstärktes Polyester

Serie

Crown Edge

Ursprungsland:
CN
Der Board-to-Board Card Edge Leistungssteckverbinder von TE Connectivity ist eine hochleistungsfähige Steckverbinderlösung, die für eine effiziente Strom- und Signalübertragung in Anwendungen mit begrenztem Platzangebot entwickelt wurde. Mit seinen 30 Positionen und einem kompakten Rastermaß von 2,5 mm eignet sich dieser Steckverbinder hervorragend für die zuverlässige Verbindung von verschiedenen elektronischen Geräten. Er wurde mit dem Schwerpunkt auf Zuverlässigkeit entwickelt und unterstützt Nennströme bis zu 25 A, was eine robuste Leistung in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet. Das vertikal montierte Design und der ausgeklügelte Verriegelungsmechanismus garantieren einen sicheren Sitz und machen ihn ideal für Anwendungen in der Industrie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik. Das schwarze Gehäuse aus glasfaserverstärktem Polyester erhöht die Haltbarkeit und gewährleistet gleichzeitig eine geringe Entflammbarkeit, so dass die strengen Industrienormen erfüllt werden. Ob beim Prototyping oder in der Produktion, dieser Steckverbinder ist eine zuverlässige Wahl für eine nahtlose elektronische Integration.

Entwickelt sowohl für Strom- als auch für Signalanwendungen, was eine vielseitige Nutzung gewährleistet

Entwickelt aus hochwertigen Materialien für verbesserte Haltbarkeit und Zuverlässigkeit

Die vertikale Ausrichtung der Leiterplattenmontage optimiert das Platzmanagement in elektronischen Baugruppen

Spezialisierte Beschichtung des Anschlussbereichs von Leiterplatten maximiert die Leitfähigkeit und Leistung

Die Steckverbinder werden in der Steckung gesichert, um ein versehentliches Trennen zu verhindern

Optimiert für Wellenlötprozesse, was eine effiziente Montage ermöglicht

Ein großer Betriebstemperaturbereich ist für verschiedene Umweltbedingungen geeignet

Erfüllt strenge Normen zur Gewährleistung von Sicherheit und Zuverlässigkeit im Einsatz

Kompatibel mit verschiedenen anerkannten Normen für internationale Austauschbarkeit

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