TE Connectivity Serie 10018783-10101TLF Kantensteckverbinder Buchse, 0.8 mm, 68-polig, 1-reihig, Vertikal, Oberfläche
- RS Best.-Nr.:
- 786-235
- Herst. Teile-Nr.:
- 2170560-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 786-235
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Produkt Typ | Kantensteckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 68 | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Verpolungsschutz | Ja | |
| Betriebstemperatur min. | 0°C | |
| Kartendicke | 1.57mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Spannung | 30V ac | |
| Maximale Betriebstemperatur | 55°C | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0 | |
| Serie | 10018783-10101TLF | |
| Kartentyp | PCIe | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Produkt Typ Kantensteckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 68 | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Verpolungsschutz Ja | ||
Betriebstemperatur min. 0°C | ||
Kartendicke 1.57mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Spannung 30V ac | ||
Maximale Betriebstemperatur 55°C | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0 | ||
Serie 10018783-10101TLF | ||
Kartentyp PCIe | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die SAS-Buchse von TE Connectivity wurde für Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und bietet 68 Positionen mit vertikaler Ausrichtung und Oberflächenmontage. Diese Komponente ermöglicht eine zuverlässige Strom- und Signalübertragung in kompakten Designs.
Der Steckverbinder verfügt über eine 1-reihige Konfiguration mit 68 Positionen für ein effizientes Platzmanagement
Die Oberflächenmontage-Anschlussmethode gewährleistet robuste Leiterplattenverbindungen
Ausgelegt für einen maximalen Kontaktstrom von 1,5 A, geeignet für Leistungsanwendungen
Der Steckverbinder für die Platinenmontage verbessert die Effizienz und Stabilität der Montage
Entwickelt für die vertikale Leiterplattenmontage zur Optimierung des Installationsraums
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