RS PRO, MC, Oberfläche Keramik-Vielschichtkondensator X7R, 4.7 nF ±10 % / 16V dc, Gehäuse 0805
- RS Best.-Nr.:
- 770-4226
- Marke:
- RS PRO
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- 770-4226
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- RS PRO
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | RS PRO | |
| Kapazität | 4.7nF | |
| Produkt Typ | Keramik-Vielschichtkondensator | |
| Spannung | 16V dc | |
| Gehäusegröße | 0805 | |
| Konstruktion | Gestapelt | |
| Verpackungsart | Band und Rolle | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Dielektrikum | X7R | |
| Toleranz | ±10 % | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Serie | MC | |
| Breite | 1.25mm | |
| Höhe | 0.8mm | |
| Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | EIARS198 & IEC PUB 384-10, RoHS, EIAJ RC3402 | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Entstörklasse | X7R | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke RS PRO | ||
Kapazität 4.7nF | ||
Produkt Typ Keramik-Vielschichtkondensator | ||
Spannung 16V dc | ||
Gehäusegröße 0805 | ||
Konstruktion Gestapelt | ||
Verpackungsart Band und Rolle | ||
Montageart Oberfläche | ||
Dielektrikum X7R | ||
Toleranz ±10 % | ||
Automobilstandard Nein | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Serie MC | ||
Breite 1.25mm | ||
Höhe 0.8mm | ||
Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen EIARS198 & IEC PUB 384-10, RoHS, EIAJ RC3402 | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Entstörklasse X7R | ||
RS 0805 Serie MLCC (Rollen)
MLCC-Kondensatoren der Universalserie auf Rollen, geeignet für die Maschinenpositionierung
Serie 0805
Nickelschutzanschlüsse mit Zinn (NiSn) beschichtet. Zu den Anwendungen gehören Mobiltelefone, Video- und Tunerdesign. COG/NPO ist die gängigste Mischung für "temperaturkompensierende" Keramikmaterialien nach EIA-Klasse I, X7R-, X5R-Mischungen werden als "temperaturstabile" Keramik bezeichnet und fallen unter Materialien nach EIA-Klasse II, Y5V-, Z5U-Mischungen sind Materialien nach EIA-Klasse II für den Universaleinsatz in einem begrenzten Temperaturbereich. Diese Eigenschaften sind ideal für Entkopplungsanwendungen.
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