TE Connectivity 2365497 Leiterplattenleiste Gerade, 2-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 150-314
- Herst. Teile-Nr.:
- 2365497-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 150-314
- Herst. Teile-Nr.:
- 2365497-2
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 2365497 | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Gehäusematerial | Nylon-Glasfaser | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 2.5mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.4mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU | |
| Spannung | 250 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 2365497 | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Gehäusematerial Nylon-Glasfaser | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 2.5mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Leiterplattenstift Länge 3.4mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU | ||
Spannung 250 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die SMD-Stiftleiste von TE Connectivity ist eine Stiftleiste mit der SMD-Technologie Economy Power 2.5 für die Oberflächenmontage, die eine Lösung für Hersteller von Leiterplatten mit automatisierten Montageprozessen für den Aufbau kompakter Draht-zu-Platine-Systeme darstellt. Diese Stiftleisten unterstützen effizientere Leiterplattenfertigungsprozesse, einschließlich automatischer Pick-and-Place-Montage und Reflow-Lötverfahren, und sie bieten Designflexibilität mit Nachrüstkompatibilität mit vorhandenen Produkten mit 2,5 mm Rastermaß.
UL- und VDE-zertifiziert
Reduziertes Risiko von Verbindungsausfällen durch Lötbrücken
Die Materialien erfüllen UL 94 V-0 und IEC 60335-1 Glühdrahtprüfung
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