Samtec FTSH Stiftleiste Gerade, 10-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:
451-732
Herst. Teile-Nr.:
FTSH-105-01-F-DV
Marke:
Samtec
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Marke

Samtec

Serie

FTSH

Produkt Typ

Stiftleiste

Stromstärke

1.75A

Rastermaß

1.27mm

Anzahl der Kontakte

10

Gehäusematerial

Polymer

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Gerade

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine, Kabel-Platine

Montageart

Oberfläche

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-55°C

Reihenabstand

1.27mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontakt Gender

Stecker

Kontaktstift Länge

3.05mm

Normen/Zulassungen

No

Samtec FTSH Serie Stiftleiste, vergoldet, Oberflächenmontage - FTSH-105-01-F-DV


Diese Samtec-Stiftleiste ist eine wichtige Komponente in Elektronik- und Automatisierungsanwendungen. Mit einem Raster von 1,27 mm gehört dieser Steckverbinder zur FTSH-Serie und gewährleistet zuverlässige und effiziente Verbindungen in Board-to-Board- und Wire-to-Board-Konfigurationen.

Eigenschaften und Vorteile


• Gerade Ausrichtung des Gehäuses für nahtlosen Einbau

• Goldbeschichtung auf Phosphorbronzekontakten für verbesserte Haltbarkeit

• Oberflächenmontiertes Design für einfache Anwendung

• Nicht ummanteltes Stecksystem für flexible Verbindungen

Anwendungen


• Ideal für den Einsatz in Board-to-Board-Setups

• Geeignet für Wire-to-Board-Konfigurationen

• Kann für Anwendungen verwendet werden, die Steckverbinder im Raster 1,27 mm erfordern

Kann es für die Oberflächenmontage verwendet werden?


Ja, die Samtec-Stiftleiste mit einem Raster von 1,27 mm ist für die Oberflächenmontage vorgesehen.

Funktioniert es auch bei Verbindungen von Brett zu Brett?


Ja, diese Stiftleiste ist zuverlässig für die Herstellung von Verbindungen zwischen Platinen.

Eignet sich dies auch für Wire-to-Board-Konfigurationen?


Ja, die Stiftleiste der Samtec FTSH-Serie ist ideal für Wire-to-Board-Konfigurationen.

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