TE Connectivity AMPMODU System 50 Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 100-polig / 2-reihig, Raster 1.27mm,

AMPMODU System 50 1,27 x 2,54 mm Platine-Platine-Leiterplattenleisten-Steckverbinder mit und ohne Ummantelung mit einer hohen Anschlussdichte für Platzersparnis auf der Leiterplatte Die Gehäuse dieser AMPMODU System 50 1,27 x 2,54 mm Stiftleisten bestehen aus Hochtemperaturthermoplast in polarisierter Bauweise zur Erleichterung der Ausrichtung mit passenden Steckverbindern und Abstandshaltern zur Drainage. Die Ausführungen dieser AMPMODU System 50 Stiftleisten ohne Ummantelung ermöglichen eine enge Stapelung untergeordneter Karten. Diese AMPMODU System 50 1,27 x 2,54 mm Platinenabstandshalter sind in einer Vielzahl von Konfigurationen erhältlich: einreihig, zweireihig, vertikal, rechtwinklig, durchkontaktiert und SMD
Teilenummern x-104074-x und x-104069-x mit Lötclips / Leiterplattenhaltebügeln.

Die te Connectivity Leiterplatten-AMPMODU-System-50-Platine-Platine-Stiftleisten mit einer hohen Dichte für Platzersparnis auf der Leiterplatte. Diese Stiftleisten bestehen aus wärmebeständigem Thermoplast mit polarisierter Bauweise, um die Ausrichtung an passenden Steckverbindern und Abstandshaltern für die Drainage zu erleichtern.

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Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU System 50

Verbindungssystem AMPMODU System 50 mit einer kompakten, platzsparenden Ausführung und hoher Dichte mit 1,27 x 2,54 mm Kontaktabstand für den Einsatz in Anwendungen mit hoher Dichte. Das Steckverbindersystem AMPMODU System 50 besteht aus Leiterplatten-Stiftleisten, Leiterplatten-Buchsenleisten und IDC-Flachbandkabelsteckverbinder für Kabel-Platine-Verbindungen. Diese Steckverbinder sind in verschiedenen Konfigurationen erhältlich und machen das Steckverbindersystem AMPMODU System 50 für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Die Kontakte der Steckverbinder der Serie AMPMODU System 50 bestehen aus Kupferlegierung mit hoher Leitfähigkeit mit selektiver Vergoldung für hohe elektrische Leistung und Zuverlässigkeit.