TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Horizontal, 16-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 467-050
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-63-859
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-2314925-6
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Horizontal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.8mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 125 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Horizontal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Leiterplattenstift Länge 2.8mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 125 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle bietet eine innovative Lösung für Board-to-Board-Verbindungen, die fachmännisch für eine nahtlose Integration in Ihre elektronischen Anwendungen entwickelt wurde. Mit einem kompakten Achsabstand von 2 mm und einer robusten Konstruktion gewährleistet er Zuverlässigkeit und Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Die horizontale Ausrichtung optimiert den Platz auf Ihrer Leiterplatte, während die vergoldeten Kontakte eine ausgezeichnete Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit bieten. Dieser Steckverbinder eignet sich für einen breiten Bereich von Betriebsspannungen und Temperaturen und ist somit ideal für Signalanwendungen. Seine Fähigkeit, hohen dielektrischen Spannungen standzuhalten, unterstreicht seine Eignung für verschiedene industrielle Anwendungen. Diese Buchse vereinfacht die Installation durch ein Durchstecklötverfahren und ist die perfekte Wahl für Ingenieure, die hochwertige und effiziente Verbindungslösungen suchen.
Entwickelt für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen
Optimiert für kompakte elektronische Designs
Vergoldung verbessert die Leitfähigkeit und Langlebigkeit
Geeignet für einen breiten Bereich von Betriebsspannungen
Langlebige Konstruktion, geeignet für raue Umgebungen
Erleichtert das unkomplizierte Löten von Leiterplatten mit Durchstecktechnik
Geeignet für eine Vielzahl von Signalanwendungen
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