TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Platine,

Der PCB Mount Header von TE Connectivity bietet eine anspruchsvolle Lösung für Board-to-Board-Anwendungen. Mit einer 20-Positionen-Konfiguration und einer Mittellinie von 1,27 mm sorgt er für eine effektive Signalübertragung bei gleichzeitiger Beibehaltung eines kompakten Formfaktors. Das vollständig ummantelte Design und die Gold (Au)-Beschichtung erhöhen die Haltbarkeit und Leitfähigkeit und machen sie für anspruchsvolle Umgebungen geeignet. Seine vertikale Ausrichtung erleichtert die einfache Integration in verschiedene PCB-Layouts und trägt zu einem effizienten Platzmanagement bei. Das Gehäusematerial ist LCP, das fortschrittliche thermische und mechanische Eigenschaften aufweist, während die robuste Konstruktion des Produkts einen Temperaturbereich von -65°C bis 105°C unterstützt. Diese Steckverbinderbaugruppe entspricht den Industriestandards und ist eine ausgezeichnete Wahl für zuverlässige Leistung in Projekten in verschiedenen Bereichen.

Optimiert für Board-to-Board-Verbindungen mit einem vollständig ummantelten Header-Typ