TE Connectivity Economy Power 2.5 Leiterplattenleiste Vertikal, 7-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 467-498
- Herst. Teile-Nr.:
- 2132230-7
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | Economy Power 2.5 | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Stromstärke | 4.2A | |
| Gehäusematerial | Glasfaserverstärktes Polybutylenterephthalat | |
| Anzahl der Kontakte | 7 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.4mm | |
| Kontaktstift Länge | 3.6mm | |
| Normen/Zulassungen | UL E28476 | |
| Spannung | 250 V | |
| Distrelec Product Id | 304-50-554 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie Economy Power 2.5 | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Stromstärke 4.2A | ||
Gehäusematerial Glasfaserverstärktes Polybutylenterephthalat | ||
Anzahl der Kontakte 7 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.4mm | ||
Kontaktstift Länge 3.6mm | ||
Normen/Zulassungen UL E28476 | ||
Spannung 250 V | ||
Distrelec Product Id 304-50-554 | ||
- Ursprungsland:
- US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde entwickelt, um eine zuverlässige und robuste Verbindung zwischen Drähten und Leiterplatten herzustellen. Dieser vertikale, vollständig ummantelte Steckverbinder ist auf Wire-to-Board-Anwendungen zugeschnitten und gewährleistet Integrität und Effizienz bei der Strom- und Signalverteilung. Sein einzigartiges Design ermöglicht eine Konfiguration mit 7 Positionen und einer Mittellinie von 2,5 mm, wodurch er sich perfekt für kompakte Umgebungen eignet. Der Steckverbinder verfügt über ein Durchstecklötverfahren, das eine sichere Platzierung auf Leiterplatten ermöglicht. Es ist für einen breiten Temperaturbereich geeignet und wird aus hochwertigen Materialien hergestellt, um Langlebigkeit und Leistungsstabilität auch unter schwierigen Bedingungen zu gewährleisten. Mit seinen benutzerfreundlichen Ausrichtungsmerkmalen vereinfacht dieser Steckverbinder den Montageprozess und gewährleistet gleichzeitig hohe Standards für die elektrische Konnektivität.
PCB-Mount-Orientierung ermöglicht eine effiziente Raumnutzung
Naturfarbenes Körpermaterial gewährleistet Kompatibilität mit verschiedenen Designs
Vollständig ummantelte Stiftleisten garantieren einen besseren Schutz der Kontakte
Ausgelegt für Betriebstemperaturen von -55 bis 105 °C
Hervorragender mechanischer Halt durch die einzigartige Art der Verriegelung des Gegenstücks
Entspricht strengen Industrienormen, einschließlich UL- und RoHS-Richtlinien
Erhältlich in Verpackungsmengen, die für die Massenproduktion geeignet sind
Optimiert für automatische Bestückungsprozesse mit Wellenlötfähigkeit
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