TE Connectivity AMP Leiterplattenleiste, 60-polig / 2-reihig, Raster 1.9 mm Raster Panel, Platine-Platine, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
467-859
Distrelec-Artikelnummer:
303-31-373
Herst. Teile-Nr.:
1-530785-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMP

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

1.9mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Diallyl-Phtalat

Anzahl der Kontakte

60

Anzahl der Reihen

2

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Panel

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Messing

Reihenabstand

1.9mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Leiterplattenstift Länge

3.18mm

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
US
Die Leiterplatten-Stiftleiste von TE Connectivity wurde sorgfältig für Spreizmontage-Anwendungen entwickelt und bietet eine robuste Board-to-Board-Verbindung mit beeindruckenden 60 Positionen. Dieser Steckverbinder gewährleistet eine nahtlose Leistung mit einer kompakten Mitte-Mitte-Distanz von 1,9 mm und optimiert den Platzbedarf, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. Er ist vollständig ummantelt und für eine bessere Leitfähigkeit vergoldet. Er ist für Durchstecklötungen geeignet und gewährleistet eine stabile Installation. Dieser aus hochwertigen Materialien gefertigte Steckverbinder hält extremen Bedingungen stand und ist damit die ideale Wahl für eine Vielzahl von industriellen und elektronischen Anwendungen. Die Langlebigkeit der Konstruktion und das durchdachte Design minimieren betriebliche Herausforderungen und bieten Ingenieuren eine zuverlässige Lösung, die strenge Standards erfüllt.

Bietet eine zuverlässige Board-to-Board-Verbindung mit 60 Positionen für vielseitige Anwendungen

Vollständig ummanteltes Design verbessert den Schutz vor Staub und physikalischen Störungen

Gefertigt aus hochwertigen Materialien, die Langlebigkeit in rauen Umgebungen gewährleisten

Ermöglicht nahtloses Löten mit einer effektiven Anschlussmethode durch die Bohrung

Hervorragende Leitfähigkeit durch vergoldete Kontakte, die die Signalintegrität verbessern

Kompaktes Design minimiert den Platzbedarf auf Leiterplatten-Layouts und erleichtert effiziente Designs

Polarisierte Ausrichtung gewährleistet korrekten Anschluss und reduziert Installationsfehler

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