TE Connectivity Mezalok Leiterplattenleiste Vertikal, 114-polig / 6-reihig, Raster 1.27 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 467-997
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-429
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-2102061-5
- Marke:
- TE Connectivity
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- 1-2102061-5
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | Mezalok | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 114 | |
| Anzahl der Reihen | 6 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | Vita 61 | |
| Spannung | 250 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie Mezalok | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 114 | ||
Anzahl der Reihen 6 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen Vita 61 | ||
Spannung 250 V | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist ein fortschrittlicher Steckverbinder, der für leistungsstarke Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Dieses vielseitige Bauteil mit seiner kompakten vertikalen Ausrichtung wurde für die nahtlose Integration in eine Vielzahl von Leiterplatten entwickelt und gewährleistet optimale Signalintegrität. Mit seinen 114 Positionen und seiner robusten Konstruktion unterstützt er komplizierte elektronische Konstruktionen und ist dabei außergewöhnlich zuverlässig. Die vergoldeten Kontakte und die strapazierfähigen Materialien der Buchse gewährleisten Langlebigkeit und hervorragende Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Ob in der Telekommunikation, der industriellen Automatisierung oder der Luft- und Raumfahrt, dieser Steckverbinder zeichnet sich durch seine Leistungsfähigkeit und Anpassungsfähigkeit aus. Dieses Produkt ist ideal für Ingenieure, die eine effektive Lösung für die Übertragung von Hochgeschwindigkeitssignalen suchen. Es ist ein Beispiel für modernste Steckverbindertechnologie, die auf moderne Anwendungen zugeschnitten ist.
Bietet Hochgeschwindigkeits-Konnektivität für Board-to-Board-Systeme
Ein schlankes vertikales Design spart wertvollen Platz auf der Leiterplatte
Verwendet fortschrittliche Materialien für verbesserte Haltbarkeit und Zuverlässigkeit
Erleichtert die schnelle Montage mit Pick-and-Place-Funktion
Stapelbares Design ermöglicht mehrere Anschlüsse in einem kompakten Layout
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