TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, Vertikal, 2-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster
- RS Best.-Nr.:
- 468-348
- Herst. Teile-Nr.:
- 281696-2
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal, Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Leiterplattenmontage, Leiterplattenmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.9mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 7mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 1000 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal, Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Leiterplattenmontage, Leiterplattenmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.9mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 7mm | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 1000 V | ||
- Ursprungsland:
- TW
Der PCB-Mount-Header von TE Connectivity bietet eine anspruchsvolle Lösung für Wire-to-Board-Verbindungen, die speziell für Anwendungen entwickelt wurde, die zuverlässige und kompakte Baugruppen erfordern. Die vertikale Ausrichtung ermöglicht eine optimale Platzausnutzung auf Leiterplatten. Mit einer teilweise ummantelten Konfiguration und einer hochwertigen Goldbeschichtung gewährleistet dieser Steckverbinder eine hervorragende Konnektivität und erhöht gleichzeitig die Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse. Das Produkt ist ideal für Anwendungen, die eine sichere und effiziente Schnittstelle benötigen, und unterstützt mit seiner 2-Positionen-Kapazität und 2,54 mm Mittellinie verschiedene elektronische Geräte. Mit seiner robusten Konstruktion und vielseitigen Kompatibilität eignet er sich hervorragend für Signalschaltungen und umfangreiche Leiterplattenlayouts.
Konzipiert für die einfache Integration in elektronische Systeme ohne Platzverluste
Teilweise abgedeckte Kopfstücke erhöhen die Sicherheit und Leistung
Robuste Konstruktion optimiert die Haltbarkeit in anspruchsvollen Umgebungen
Die vertikale Ausrichtung der Leiterplattenmontage unterstützt eine effiziente räumliche Anordnung
Kompatibel mit einer Reihe von AMPMODU-Serien, was die Designflexibilität fördert
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