TE Connectivity 22275 Leiterplattenleiste gewinkelt, 72-polig / 4-reihig, Raster 750 μm Raster Durchsteckmontage, Kabel
- RS Best.-Nr.:
- 469-043
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-55-554
- Herst. Teile-Nr.:
- 2227581-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 469-043
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- 304-55-554
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- 2227581-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | 22275 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 750μm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 72 | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel zu Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 750μm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie 22275 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 750μm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 72 | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel zu Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 750μm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die interne Mini-SAS HD-Buchse von TE Connectivity wurde für zuverlässige Kabel-zu-Board-Verbindungen in Hochleistungscomputeranwendungen entwickelt. Mit seinem robusten Design bietet er 72 Positionen in einer kompakten, rechtwinkligen Konfiguration, die eine effiziente Platznutzung auf Leiterplatten ermöglicht. Diese Buchse ist für raue Betriebstemperaturen von -55 bis 85 °C ausgelegt und gewährleistet eine stabile Signalübertragung in anspruchsvollen Umgebungen. Die innovative Einpressanschlusstechnik garantiert eine sichere und dauerhafte Befestigung auf der Leiterplatte und ist damit ideal für verschiedene Anwendungen in der Elektronikindustrie.
Optimiert für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung
Kompakte Form unterstützt platzbeschränkte Designs
Hochtemperaturgehäuse erhöht die Haltbarkeit
Nickelbeschichtung und Goldkontakte gewährleisten hervorragende Leitfähigkeit
Kompatibel mit M2-Schraubensicherung für zusätzliche Stabilität
Halogenarme Materialien tragen zur Einhaltung der Umweltvorschriften bei
Einfache Integration in bestehende Systeme mit standardisierten Abmessungen
Robuste mechanische Befestigung unterstützt die Zuverlässigkeit in verschiedenen Anwendungen
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