TE Connectivity Fortis Zd Leiterplattenleiste gewinkelt, 90-polig / 9-reihig, Raster 0.08 mm Raster Panel,

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Stück)*

263,00 €

(ohne MwSt.)

312,97 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 03. März 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
1 +263,00 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
469-089
Distrelec-Artikelnummer:
303-28-446
Herst. Teile-Nr.:
2102247-1
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

Fortis Zd

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

1.5A

Rastermaß

0.08mm

Anzahl der Kontakte

90

Anzahl der Reihen

9

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Panel

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

0.08mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant

Ursprungsland:
US
Der 90-polige High-Speed-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde fachmännisch hergestellt, um nahtlose Konnektivität in Hochleistungsanwendungen zu gewährleisten. Mit seinem robusten Design, das auf Leiterplatten zugeschnitten ist, eignet sich dieser Steckverbinder hervorragend für Umgebungen, in denen Zuverlässigkeit und außergewöhnliche Signalintegrität gefordert sind. Mit seiner rechtwinkligen Ausrichtung und seiner vollständig abgedeckten Konfiguration bietet er eine einfache Installation und gleichzeitig einen verbesserten Schutz vor möglichen Schäden. Dieses Produkt eignet sich ideal für den Einsatz in herkömmlichen Backplane-Architekturen und ist somit eine vielseitige Wahl für eine Reihe von elektronischen Systemen. Das sorgfältige Design des Steckverbinders enthält halogenarme Materialien, die den modernen Umweltstandards entsprechen und somit eine nachhaltige Wahl ohne Kompromisse bei der Leistung darstellen.

Entwickelt mit differenziellen Signalanordnungen zur Unterstützung moderner Kommunikationsprotokolle

Entwickelt für Kompatibilität mit Tochterkarten-Leiterplattentypen, um die Vielseitigkeit zu erhöhen

Vier ummantelte Seiten zur Verbesserung der mechanischen Stabilität und Zuverlässigkeit

Geeignet für einen breiten Betriebstemperaturbereich, der die Funktionalität in unterschiedlichen Umgebungen gewährleistet

Schalttafeleinbau erleichtert die sichere Installation in verschiedenen Gehäusekonfigurationen

Die Ausrichtung der Steckverbindungen gewährleistet die korrekte Ausrichtung bei der Installation und verringert das Fehlerrisiko

Niedriger Halogengehalt spiegelt die Verpflichtung zur Umweltsicherheit bei der Herstellung wider

Die Backplane-Architektur wurde speziell für herkömmliche Konfigurationen entwickelt und ermöglicht eine einfache Integration

Verwandte Links