TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 12-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Kabel-Platine,

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Stange mit 112 Stück)*

210,91 €

(ohne MwSt.)

250,98 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 04. Februar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +210,91 €1,883 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
471-891
Herst. Teile-Nr.:
1-103735-1
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

12

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Reihenabstand

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

3.3mm

Kontakt Gender

Stecker

Kontaktstift Länge

5.84mm

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

60 V

Distrelec Product Id

304-48-108

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine vielseitige Verbindungslösung, die für nahtlose Wire-to-Board-Verbindungen in verschiedenen elektronischen Anwendungen entwickelt wurde. Dieser vollständig ummantelte Steckverbinder verfügt über eine kompakte Konfiguration mit 12 Positionen und einer Mittellinie von 2,54 mm, wodurch er sich ideal für Umgebungen mit geringem Platzangebot eignet. Die auf Zuverlässigkeit ausgelegte Stiftleiste gewährleistet eine sichere elektrische Verbindung durch die Lötanschlusstechnik mit Durchgangslöchern. Die robuste Konstruktion erleichtert die Installation, während die ausgewählten hochwertigen Materialien die Leistung über einen breiten Betriebstemperaturbereich verbessern. Dieses Produkt ist eine wichtige Wahl für Ingenieure, die zuverlässige Konnektivitätslösungen für anspruchsvolle Bedingungen suchen.

Kompakte, platzoptimierte Bauweise

Vollständig ummantelt zum Schutz vor Umwelteinflüssen

Zuverlässige Verbindung zwischen Kabel und Platine für verbesserte Signalintegrität

Die Lötanschlusstechnik ermöglicht starke und dauerhafte Verbindungen

Das Gehäuse aus Thermoplast gewährleistet Langlebigkeit und Strapazierfähigkeit

Der Steckmechanismus erhöht die Stabilität der Verbindung

Verwandte Links