TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 5-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 472-072
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-103414-3
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 5 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.3mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 750 Vrms | |
| Distrelec Product Id | 304-52-010 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 5 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.3mm | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 750 Vrms | ||
Distrelec Product Id 304-52-010 | ||
- Ursprungsland:
- US
Die TE Connectivity PCB Mount Header, vertikal, Board-to-Board Design ist fachmännisch hergestellt, um robuste Konnektivität in verschiedenen Anwendungen zu gewährleisten. Dieses qualitätsorientierte Bauteil verfügt über fünf Positionen, die in einer einzigen Reihe angeordnet sind, und ist somit ideal für eine effiziente Platznutzung in Leiterplatten. Die vollständig ummantelte Konstruktion und die Goldbeschichtung garantieren eine hohe Kontaktzuverlässigkeit und verringern das Risiko von Beschädigungen bei der Montage. Dieser Steckverbinder eignet sich perfekt für Anwendungen, die eine zuverlässige Schnittstelle erfordern, die effektive elektrische Leistung mit dauerhaften mechanischen Eigenschaften kombiniert. Das Durchstecklötverfahren verbessert die einfache Montage und Integration und rationalisiert den Produktionsprozess. Das vielseitig einsetzbare Gerät ist für einen großen Temperaturbereich ausgelegt und gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb in unterschiedlichen Umgebungen.
Bietet einfache Integration in bestehende PCB-Designs
Vergoldetes Design für verbesserte Leitfähigkeit
Robustes thermoplastisches Gehäuse für längere Haltbarkeit
Unterstützt Durchstecklötanschlüsse für eine sichere Befestigung
Konzipiert für den effektiven Betrieb unter rauen Bedingungen und in einem breiten Temperaturbereich
Vollständig belastete Kontaktkonfiguration für maximale Zuverlässigkeit
Bietet ein Standard-Verbindungsprofil für gleichbleibende Leistung
Gewährleistet die Kompatibilität mit verschiedenen Behördenstandards und stärkt das Vertrauen in die Nutzung
Hervorragende elektrische Eigenschaften, einschließlich eines hohen Isolationswiderstands
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