TE Connectivity MATE-N-LOK Leiterplattenleiste gewinkelt, 8-polig / 2-reihig, Raster 4.14 mm Raster Platine,

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RS Best.-Nr.:
473-077
Distrelec-Artikelnummer:
304-50-139
Herst. Teile-Nr.:
1-770970-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

MATE-N-LOK

Stromstärke

9.5A

Rastermaß

4.14mm

Gehäusematerial

Nylon

Anzahl der Kontakte

8

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Zinn

Reihenabstand

4.14mm

Betriebstemperatur min.

-55°C

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

CSA, RoHS, UL

Spannung

600 V

Ursprungsland:
US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity stellt mit seinem rechtwinkligen Design und seiner Konfiguration mit acht Positionen eine vielseitige Lösung für robuste Wire-to-Board-Verbindungen dar. Dieser Steckverbinder wurde für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt und verfügt über eine vollständig ummantelte Konstruktion, die ein sicheres Stecken und eine zuverlässige elektrische Leistung gewährleistet. Mit einem Mittenabstand von 4,14 mm ermöglicht er komplexe Schaltungskonfigurationen bei gleichzeitig kompakter Grundfläche. Dieses aus hochwertigem Nylon gefertigte Bauteil ist für den Einsatz in Umgebungen mit Betriebstemperaturen von -55 °C bis 105 °C geeignet. Das Gerät entspricht den Industriestandards und garantiert die Einhaltung der CSA- und UL-Vorschriften, so dass sowohl Hersteller als auch Endverbraucher beruhigt sein können. Seine vergoldeten Kontakte verbessern die Leitfähigkeit und verringern das Risiko von Verbindungsfehlern, wodurch er sich sowohl für Strom- als auch für Signalstromkreise eignet.

Acht Positionen ermöglichen vielseitige Anschlussmöglichkeiten

Rechtwinklige Ausrichtung optimiert den Platz auf der Platine

Das Gehäuse aus Nylon garantiert Langlebigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen Umwelteinflüsse

Vollständig ummanteltes Header-Design erhöht die Sicherheit beim Zusammenstecken

Vergoldete Kontakte bieten hervorragende Leitfähigkeit

Kompatibel mit Standardlötverfahren für einfache Montage

Die Verriegelungslasche sorgt für einen zuverlässigen Halt der Verbindung

Boardlock-Integration verbessert die mechanische Stabilität während des Betriebs

Matte Oberfläche im Bereich der Leiterplattenkontakte verhindert Probleme mit der Lötmittelhaftung

Entspricht der RoHS-Richtlinie der EU und gewährleistet Umweltsicherheit

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