TE Connectivity AMPMODU MTE Leiterplattenleiste gewinkelt, 5-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,

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RS Best.-Nr.:
473-351
Distrelec-Artikelnummer:
304-50-901
Herst. Teile-Nr.:
5-147324-4
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU MTE

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

5

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Kontaktmaterial

Messing

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

SMD

Reihenabstand

2.54mm

Leiterplattenstift Länge

3.05mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontaktstift Länge

5.84mm

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

60 V

Ursprungsland:
MX
Der TE Connectivity PCB Mount Header mit rechtwinkliger Konfiguration wurde für Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und ist damit eine ideale Lösung für verschiedene elektronische Verbindungen. Das vollständig ummantelte Design bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit bei sicheren Verbindungen und gewährleistet, dass Ihre Schaltkreise intakt bleiben. Das 5-Positionen-Layout bietet reichlich Anschlusspunkte bei kompakter Größe und eignet sich daher perfekt für dicht gepackte Leiterplatten. Mit einem Mittenabstand von 2,54 mm gewährleistet dieser Steckverbinder die Kompatibilität mit einer Vielzahl von PCB-Designs. Er ist aus hochwertigem thermoplastischem Material gefertigt, das eine lange Lebensdauer und hohe Temperaturbeständigkeit gewährleistet. Die überragenden Verbindungseigenschaften verbessern die Leistung weiter und machen dieses Bauteil zu einer zuverlässigen Wahl für Ihre elektronischen Baugruppen.

Die rechtwinklige Ausrichtung der Halterung erleichtert die Integration in platzbeschränkte Designs

Vollständig ummantelter Kopf zur Vermeidung von Ausrichtungsfehlern bei der Montage

Hergestellt aus thermoplastischem Kunststoff für erhöhte mechanische Festigkeit

Optimiert für die Oberflächenmontagetechnologie, ermöglicht eine rationelle Leiterplattenproduktion

Die matte Beschichtung der Kontakte gewährleistet eine zuverlässige elektrische Leistung

Der polarisierte Verriegelungsmechanismus verbessert die Stabilität und Ausrichtung der Steckverbindung

Entwickelt für Signalanwendungen zur Maximierung der Funktionalität in elektronischen Systemen

Erfüllt strenge Industriestandards zur Gewährleistung von Qualität und Konformität

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