TE Connectivity IMPACT Leiterplattenleiste gewinkelt, 60-polig / 6-reihig, Raster 1.9 mm Raster Leiterplattenmontage,

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Stange mit 26 Stück)*

370,03 €

(ohne MwSt.)

440,34 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 23. März 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +370,03 €14,232 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
474-383
Distrelec-Artikelnummer:
304-49-605
Herst. Teile-Nr.:
2057405-1
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

IMPACT

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

0.75A

Rastermaß

1.9mm

Gehäusematerial

Flüssigkristallpolymer Glasfaser

Anzahl der Kontakte

60

Anzahl der Reihen

6

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

1.9mm

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Kontakt Gender

Buchse

Leiterplattenstift Länge

1.2mm

Normen/Zulassungen

No

Spannung

30 V

Ursprungsland:
US
Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity ist auf Präzision und Zuverlässigkeit ausgelegt und verfügt über ein kompaktes Design, das beeindruckende 60 Positionen aufnehmen kann. Der Steckverbinder ist ideal für Hochleistungsanwendungen und ermöglicht eine robuste Datenübertragung mit minimalem Signalverlust. Durch die rechtwinklige Leiterplattenmontage und das nicht abgedeckte Layout wird der Platz effizient genutzt und die Zugänglichkeit für die Montage gewährleistet. Dieser aus Flüssigkristallpolymer gefertigte Steckverbinder ist über einen weiten Temperaturbereich funktionsfähig und eignet sich daher für verschiedene anspruchsvolle Umgebungen. Darüber hinaus unterstützt das innovative Design Hochgeschwindigkeitsdatenraten und gewährleistet die Kompatibilität mit Kommunikationsstandards der nächsten Generation.

Unterstützt einen Datenratenbereich von 20 - 25 Gb/s für Hochgeschwindigkeitsanwendungen

Differenzielle Signalanordnung minimiert das Übersprechen und erhöht die Leistung

Rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht das PCB-Layout und optimiert die Raumnutzung

Polarisierte Steckausrichtung verhindert falsche Verbindungen

Ultra-zuverlässige Anschlusstechnik gewährleistet einen festen Sitz auf der Leiterplatte

Niedriger Halogengehalt erfüllt Umweltstandards für umweltfreundliche Nutzung

Breiter Betriebstemperaturbereich gewährleistet Funktionalität unter verschiedenen Bedingungen

Verwandte Links