TE Connectivity IMPACT Leiterplattenleiste gewinkelt, 60-polig / 6-reihig, Raster 1.9 mm Raster Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 474-383
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-49-605
- Herst. Teile-Nr.:
- 2057405-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 2057405-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | IMPACT | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Gehäusematerial | Flüssigkristallpolymer Glasfaser | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Anzahl der Reihen | 6 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 1.9mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Leiterplattenstift Länge | 1.2mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 30V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie IMPACT | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Gehäusematerial Flüssigkristallpolymer Glasfaser | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Anzahl der Reihen 6 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 1.9mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Leiterplattenstift Länge 1.2mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 30V | ||
- Ursprungsland:
- US
Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity ist auf Präzision und Zuverlässigkeit ausgelegt und verfügt über ein kompaktes Design, das beeindruckende 60 Positionen aufnehmen kann. Der Steckverbinder ist ideal für Hochleistungsanwendungen und ermöglicht eine robuste Datenübertragung mit minimalem Signalverlust. Durch die rechtwinklige Leiterplattenmontage und das nicht abgedeckte Layout wird der Platz effizient genutzt und die Zugänglichkeit für die Montage gewährleistet. Dieser aus Flüssigkristallpolymer gefertigte Steckverbinder ist über einen weiten Temperaturbereich funktionsfähig und eignet sich daher für verschiedene anspruchsvolle Umgebungen. Darüber hinaus unterstützt das innovative Design Hochgeschwindigkeitsdatenraten und gewährleistet die Kompatibilität mit Kommunikationsstandards der nächsten Generation.
Unterstützt einen Datenratenbereich von 20 - 25 Gb/s für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Differenzielle Signalanordnung minimiert das Übersprechen und erhöht die Leistung
Rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht das PCB-Layout und optimiert die Raumnutzung
Polarisierte Steckausrichtung verhindert falsche Verbindungen
Ultra-zuverlässige Anschlusstechnik gewährleistet einen festen Sitz auf der Leiterplatte
Niedriger Halogengehalt erfüllt Umweltstandards für umweltfreundliche Nutzung
Breiter Betriebstemperaturbereich gewährleistet Funktionalität unter verschiedenen Bedingungen
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