TE Connectivity PT30 XFP Leiterplattenleiste Vertikal, 29-polig / 1-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Kabel-Platine,

Zwischensumme (1 Rolle mit 300 Stück)*

957,38 €

(ohne MwSt.)

1.139,28 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 09. Februar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Rolle(n)
Pro Rolle
Pro Stück*
1 +957,38 €3,191 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
474-654
Herst. Teile-Nr.:
1735869-1
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

PT30 XFP

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

1.5A

Rastermaß

1.27mm

Anzahl der Kontakte

29

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold über Nickel

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Anschlusstyp

SMD

Reihenabstand

1.27mm

Maximale Betriebstemperatur

260°C

Normen/Zulassungen

EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0

Distrelec Product Id

304-63-151

Ursprungsland:
CN
Der SAS-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde speziell für die vertikale Oberflächenmontage entwickelt und bietet eine innovative Lösung für nahtlose Konnektivität. Er wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt und verbessert die Datenübertragung durch seine fortschrittliche Konfiguration mit 29 Positionen in einer einzigen Reihe. Diese Buchse gewährleistet eine hervorragende Haltbarkeit und Zuverlässigkeit und ist damit die ideale Wahl für verschiedene Stromkreisanwendungen, die sowohl Strom als auch Signale beinhalten. Das aus Hochtemperatur-Gehäusematerialien gefertigte Gerät widersteht anspruchsvollen Umgebungen, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Sein durchdachtes Design erleichtert die mühelose Integration mit kompatiblen Steckern und gewährleistet optimale Funktionalität für eine Reihe von elektronischen Geräten.

Oberflächenmontierte Anschlussmethode für effiziente PCB-Integration

Hochbelastbares thermoplastisches Gehäuse gewährleistet Langlebigkeit

Vertikale Leiterplattenmontage optimiert die Raumnutzung

Vernickelung und Vergoldung der Anschlussflächen erhöhen die Zuverlässigkeit der Verbindungen

Niedriger Halogengehalt unterstützt umweltfreundliche Initiativen

Entwickelt für robuste Leistung bei hohen Temperaturen

Reflow-lötfähig für einfache Herstellung

Entspricht den EU-Richtlinien RoHS und ELV für Umweltsicherheit

Verwandte Links