TE Connectivity VAL-U-LOK Leiterplattenleiste Vertikal, 10-polig / 10-reihig, Raster 2.5 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 475-411
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-5164713-0
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | VAL-U-LOK | |
| Stromstärke | 7A | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Gehäusematerial | Glasfaserverstärktes Polybutylenterephthalat | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 10 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2.5mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Distrelec Product Id | 304-63-896 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie VAL-U-LOK | ||
Stromstärke 7A | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Gehäusematerial Glasfaserverstärktes Polybutylenterephthalat | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Anzahl der Reihen 10 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2.5mm | ||
Leiterplattenstift Länge 3.2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Distrelec Product Id 304-63-896 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde entwickelt, um außergewöhnliche Leistungen in Board-to-Board-Anwendungen zu liefern. Er ist vertikal ausgerichtet und bietet Platz für 10 Positionen mit einer 2,5-mm-Mittellinie, was eine effiziente Konnektivität gewährleistet. Durch das nicht ummantelte Design und die Zinn (Sn)-Beschichtung sind sie ideal für Leistungs- und Signalanwendungen geeignet. Mit seiner robusten Konstruktion, die für Durchstecklötungen geeignet ist, garantiert dieser Steckverbinder Zuverlässigkeit und Stabilität in verschiedenen Umgebungen. Durch seinen effektiven Betrieb in einem Temperaturbereich von -40 bis 85 °C erfüllt er die Anforderungen verschiedener industrieller Anforderungen. Die kompakte Größe ermöglicht platzsparende Installationen ohne Leistungseinbußen und macht es zu einem unentbehrlichen Bauteil in modernen elektronischen Baugruppen.
Bietet eine effiziente Board-to-Board-Verbindungslösung
Ungekapselte Konstruktion vereinfacht Steckvorgänge
Optimiert für Leistungs- und Signalstromkreise
Konstruiert aus langlebigen Materialien für eine lange Nutzungsdauer
Erleichtert den Anschluss durch Lötstellen
Kompakte Abmessungen erhöhen die Designflexibilität
Bewahrt die Zuverlässigkeit unter extremen Temperaturbedingungen
Mit grünem Gehäuse für ästhetische Integration in Anwendungen
Unterstützt hohe Stromstärken für anspruchsvolle Schaltungen
Entspricht den EU-Vorschriften für Sicherheits- und Umweltstandards
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