TE Connectivity AMP CT Leiterplattenleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 2 mm Oberfläche, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 476-311
- Herst. Teile-Nr.:
- 292171-3
- Marke:
- TE Connectivity
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- 292171-3
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMP CT | |
| Stromstärke | 4A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Gehäusematerial | Polyamid Glasfaser 30 % | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktstift Länge | 4.5mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 125 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-971 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMP CT | ||
Stromstärke 4A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Gehäusematerial Polyamid Glasfaser 30 % | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktstift Länge 4.5mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 125 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-971 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für nahtlose vertikale Wire-to-Board-Verbindungen entwickelt und zeichnet sich durch ein praktisches Design aus, das die Zuverlässigkeit bei Signal- und Stromversorgungsanwendungen gewährleistet. Mit einem 3-Positionen-Layout und einer kompakten Mittellinie von 2 mm unterstützt er optimal die partielle Abschirmung zum Schutz vor Umwelteinflüssen und eignet sich damit für eine Vielzahl von Schaltungsbaugruppen. Die innovative Oberflächenmontagetechnologie der Stiftleiste ermöglicht eine einfache Integration in Leiterplatten und bietet eine robuste Leistung für verschiedene Elektronikprojekte. Mit einer dauerhaften Verzinnung und einem robusten PA GF30-Gehäusematerial ausgestattet, garantiert dieser Steckverbinder eine dauerhafte Leistungsfähigkeit auch unter schwierigen Bedingungen. Mit seinem weiten Betriebstemperaturbereich und seinen hervorragenden elektrischen Eigenschaften eignet er sich sowohl für Hersteller als auch für Bastler, die bei ihren Projekten Präzision und Effizienz anstreben.
Entwickelt für platzsparende PCB-Layouts
Erhöht die Haltbarkeit durch Verwendung hochwertiger Materialien
Enthält Ausrichtungsmerkmale zur Erleichterung des korrekten Zusammensteckens
Entwickelt, um einem breiten Betriebstemperaturbereich standzuhalten
Kompatibel mit verschiedenen Schaltkreisanwendungen, was Vielseitigkeit gewährleistet
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