TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 14-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 476-730
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-146490-7
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 476-730
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-146490-7
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.77mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktstift Länge | 8.38mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Distrelec Product Id | 304-54-164 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.77mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktstift Länge 8.38mm | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Distrelec Product Id 304-54-164 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity bietet mit seiner vielseitigen vertikalen Ausrichtung eine außergewöhnliche Lösung für effiziente Board-to-Board-Verbindungen. Dieser nicht ummantelte Steckverbinder ist für 14 Positionen auf einer 2,54-mm-Mittellinie ausgelegt und gewährleistet zuverlässige Verbindungen, wodurch er sich ideal für verschiedene Anwendungen eignet. Das Durchstecklötverfahren erhöht die Stabilität und Leistung und gewährleistet eine nahtlose Integration in Leiterplatten. Das innovative Design stellt sowohl die Funktionalität als auch die Langlebigkeit in den Vordergrund, wobei die vergoldeten Kontakte eine verbesserte Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit bieten. Dieser Steckverbinder eignet sich für einen weiten Betriebstemperaturbereich und eignet sich hervorragend für anspruchsvolle Umgebungen, da er die Integrität der elektrischen Verbindungen in verschiedenen Anwendungen gewährleistet. Mit ihrer Vielzahl von Merkmalen, die auf eine optimale Leistung zugeschnitten sind, hebt sich diese PCB Mount Header-Serie von der AMPMODU-Serie ab und verspricht, die strengen Standards der modernen Elektronikmontage zu erfüllen.
Ermöglicht einfache und sichere Board-to-Board-Verbindungen
Konzipiert für High-Density-Anwendungen mit 14 Positionierungsmöglichkeiten
Vergoldung der Kontakte sorgt für verbesserte Leitfähigkeit
Matte Oberfläche führt zu weniger Problemen mit Lötstellen bei der Montage
Das Gehäuse besteht aus thermoplastischem Kunststoff, um Schäden unter rauen Bedingungen zu widerstehen
Kompatibel sowohl mit Wellen- als auch mit Handlötverfahren
Standard-Pitch-Design erleichtert die Integration in das PCB-Layout
Erfüllt die Industriestandards für Konformität und gewährleistet Qualität und Zuverlässigkeit
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