TE Connectivity Micro MATE-N-LOK Stiftsockel gewinkelt, 18-polig Oberfläche, MICRO MATE N LOK-Steckverbindersystem

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RS Best.-Nr.:
477-066
Herst. Teile-Nr.:
4-794625-8
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Stiftsockel

Serie

Micro MATE-N-LOK

Anzahl der Kontakte

18

Montageausrichtung

gewinkelt

Montageart

Oberfläche

Steckverbindersystem

MICRO MATE N LOK-Steckverbindersystem

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

260°C

Normen/Zulassungen

2016 No Restricted Materials Above Threshold, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, VDE Certificate

Distrelec Product Id

304-58-692

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity Exceptional 18P Mikro-MNL-Baugruppe ist in einer rechtwinkligen SMT-Konfiguration ausgeführt und damit die ideale Wahl für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Mit ihrem geringen Halogengehalt entspricht sie den modernen Umweltstandards und bietet sowohl Leistung als auch Konformität. Dieses auf Zuverlässigkeit ausgelegte Bauteil unterstützt Reflow-Löten bis zu 260°C und gewährleistet Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen. Das Produkt ist als veraltet gekennzeichnet, bleibt aber ein wertvolles Stück Technologie für kompatible Systeme. Ganz gleich, ob Sie an neuen Designs arbeiten oder bestehende Systeme warten, diese Baugruppe ermöglicht eine nahtlose Integration unter Einhaltung einschlägiger Vorschriften wie der EU-Richtlinien RoHS und REACH.

Vielseitiges Design für verschiedene industrielle Anwendungen

Entspricht den EU-Vorschriften und gewährleistet eine sichere Nutzung und minimale Umweltbelastung

Halogenarme Materialien erhöhen die Sicherheit ohne Leistungseinbußen

Lötprozessfähigkeit ermöglicht effiziente Montageprozesse

Die rechtwinklige Konfiguration optimiert die Raumnutzung in kompakten Umgebungen

Entwickelt, um eine Reihe von Betriebsanforderungen zu erfüllen und gleichzeitig benutzerfreundlich zu sein

Unterstützt eine breite Palette kompatibler Komponenten für verbesserte Konnektivität

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