TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 14-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 478-102
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-102619-5
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA, RoHS, UL | |
| Distrelec Product Id | 304-50-799 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA, RoHS, UL | ||
Distrelec Product Id 304-50-799 | ||
- Ursprungsland:
- US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine außergewöhnliche Lösung für vertikale Board-to-Board-Verbindungen. Mit seinen 14 Positionen, die in einer vollständig ummantelten Konfiguration angeordnet sind, bietet dieser Steckverbinder zuverlässige Leistung und ein effizientes Design, das ideal für verschiedene Anwendungen ist. Es wurde für einen einfachen Lötprozess entwickelt und gewährleistet sichere und robuste Verbindungen in Leiterplatten. Das Produkt verfügt nicht nur über ein Standard-Steckverbinderprofil, sondern zeichnet sich auch durch hervorragende elektrische Eigenschaften aus, darunter eine bemerkenswerte Isolationsfestigkeit und dielektrische Spannungsfestigkeit. Die vergoldeten Kontakte gewährleisten eine optimale Leitfähigkeit und machen ihn zur idealen Wahl für Signalstromkreisanwendungen. Dieser Steckverbinder entspricht den Industriestandards und bietet eine zuverlässige und konforme Lösung für Ihre Verbindungsanforderungen.
Konzipiert für die vertikale Leiterplattenmontage zur Verbesserung der Raumeffizienz
Vollständig ummantelter Header-Typ für verbesserten Schutz und Zuverlässigkeit
Unterstützt eine parallele Board-to-Board-Konfiguration für eine rationelle Integration
Robustes thermoplastisches Gehäuse, das auch rauen Bedingungen standhält
Verfügt über eine Kontaktunterschicht, die die Haltbarkeit und Integrität der Verbindung verbessert
Integrierte Ausrichtungsfunktionen zur Erleichterung einfacher und genauer Verbindungen
Erfüllt verschiedene Industrienormen für Kompatibilität und Sicherheit
Verpackungen, die sich für eine effiziente Lagerverwaltung und -bereitstellung eignen
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