TE Connectivity MICTOR Leiterplattensteckverbinder Vertikal, 40-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 479-176
- Herst. Teile-Nr.:
- 1658043-1
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Serie | MICTOR | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 1.25A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | |
| Spannung | 125 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-696 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Serie MICTOR | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 1.25A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | ||
Spannung 125 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-696 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde speziell für vertikale Anwendungen entwickelt und ermöglicht eine nahtlose Board-to-Board-Verbindung mit einer kompakten 40-Positionen-Konfiguration. Mit einem präzisen Mittenraster von 0,8 mm sorgt er für zuverlässige Verbindungen sowohl bei der Strom- als auch bei der Signalübertragung. Das vollständig ummantelte Design und die Goldflash-Beschichtung erhöhen nicht nur die Haltbarkeit, sondern optimieren auch die Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Dieser Steckverbinder ist für einen breiten Betriebstemperaturbereich von -65 bis 125 °C ausgelegt und verspricht Robustheit für verschiedene Anwendungen. Darüber hinaus vereinfacht das innovative Design für die Oberflächenmontage die Montage und erfüllt die Anforderungen der modernen Elektronik bei gleichzeitiger Einhaltung hoher Standards, wie z. B. der EU-RoHS-Richtlinie.
Kompaktes Design optimiert den Platz auf der Leiterplatte
Nahtlose Board-to-Board-Verbindung erhöht die Zuverlässigkeit
Vergoldung gewährleistet hervorragende Leitfähigkeit
Oberflächenmontage vereinfacht die Installation
Langlebige Konstruktion widersteht einer Vielzahl von Umgebungen
Vollständig ummantelter Kopfteil minimiert das Kontaktrisiko
Breiter Temperaturbereich für vielfältige Anwendungen
Erfüllt strenge Normen für Sicherheit und Zuverlässigkeit
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