TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 479-476
- Herst. Teile-Nr.:
- 1825514-4
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | |
| Distrelec Product Id | 304-53-723 | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | ||
Distrelec Product Id 304-53-723 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB-Mount-Header von TE Connectivity verkörpert die Spitze der Wire-to-Board-Konnektivität, die für moderne Elektronik entwickelt wurde. Dieser vertikale Steckverbinder unterstützt sechs Positionen mit einer praktischen Mittellinie von 2,54 mm und gewährleistet eine nahtlose Integration in kompakte Leiterplatten. Er ist vollständig ummantelt, was die Sicherheit und Zuverlässigkeit erhöht, und eignet sich ideal für Anwendungen, die eine hohe Leistung bei der Signalverarbeitung erfordern. Das aus robustem Thermoplast gefertigte Gehäuse hält einem weiten Betriebstemperaturbereich von -65 bis 105 °C stand und ist somit für verschiedene Umgebungen geeignet. Das innovative Design zeichnet sich durch ein quadratisches Kontaktlayout und eine Verriegelung für sicheres Stecken aus und gewährleistet Stabilität im Betrieb. Mit einer verzinnten Kontaktfläche bietet dieses Bauteil außerdem eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und ist somit eine zuverlässige Wahl für Ihre Projekte.
Konzipiert für die vertikale Leiterplattenmontage, um den Platz optimal zu nutzen
Vollständig abgedecktes Design erhöht die elektrische Sicherheit während der Nutzung
Bietet sechs Positionen und damit vielseitige Anschlussmöglichkeiten
Verzinnte Kontaktflächen gewährleisten hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit
Thermoplastisches Gehäuse garantiert Widerstandsfähigkeit gegen unterschiedliche Temperaturen
Die Verriegelungsfunktion erleichtert das sichere Verbinden und verhindert versehentliches Trennen der Verbindung
Kompakte Abmessungen für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot
Kompatibel mit einer breiten Palette von Steckverbindern, was die Flexibilität des Systemdesigns erhöht
Ideal für Signalanwendungen, zur Steigerung der Leistung in elektronischen Konfigurationen
Konzipiert für Reflow-Lötprozesse zur Rationalisierung von Montagevorgängen
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