TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:
479-476
Herst. Teile-Nr.:
1825514-4
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

6

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Kontaktmaterial

Messing

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

SMD

Betriebstemperatur min.

65°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0

Distrelec Product Id

304-53-723

Ursprungsland:
MX
Der PCB-Mount-Header von TE Connectivity verkörpert die Spitze der Wire-to-Board-Konnektivität, die für moderne Elektronik entwickelt wurde. Dieser vertikale Steckverbinder unterstützt sechs Positionen mit einer praktischen Mittellinie von 2,54 mm und gewährleistet eine nahtlose Integration in kompakte Leiterplatten. Er ist vollständig ummantelt, was die Sicherheit und Zuverlässigkeit erhöht, und eignet sich ideal für Anwendungen, die eine hohe Leistung bei der Signalverarbeitung erfordern. Das aus robustem Thermoplast gefertigte Gehäuse hält einem weiten Betriebstemperaturbereich von -65 bis 105 °C stand und ist somit für verschiedene Umgebungen geeignet. Das innovative Design zeichnet sich durch ein quadratisches Kontaktlayout und eine Verriegelung für sicheres Stecken aus und gewährleistet Stabilität im Betrieb. Mit einer verzinnten Kontaktfläche bietet dieses Bauteil außerdem eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und ist somit eine zuverlässige Wahl für Ihre Projekte.

Konzipiert für die vertikale Leiterplattenmontage, um den Platz optimal zu nutzen

Vollständig abgedecktes Design erhöht die elektrische Sicherheit während der Nutzung

Bietet sechs Positionen und damit vielseitige Anschlussmöglichkeiten

Verzinnte Kontaktflächen gewährleisten hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit

Thermoplastisches Gehäuse garantiert Widerstandsfähigkeit gegen unterschiedliche Temperaturen

Die Verriegelungsfunktion erleichtert das sichere Verbinden und verhindert versehentliches Trennen der Verbindung

Kompakte Abmessungen für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot

Kompatibel mit einer breiten Palette von Steckverbindern, was die Flexibilität des Systemdesigns erhöht

Ideal für Signalanwendungen, zur Steigerung der Leistung in elektronischen Konfigurationen

Konzipiert für Reflow-Lötprozesse zur Rationalisierung von Montagevorgängen

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