TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 25-polig / 1-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 480-264
- Herst. Teile-Nr.:
- 104071-5
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 25 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-622 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 25 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-622 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine von Experten entwickelte Lösung für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen. Mit einer robusten vertikalen Ausrichtung und einer kompakten Grundfläche bietet er Platz für 25 Positionen auf einer Mittellinie von 1,27 mm und gewährleistet eine zuverlässige Signalübertragung in anspruchsvollen Anwendungen. Der vollständig ummantelte und mit hochwertigen vergoldeten Kontakten ausgestattete Steckverbinder erleichtert nicht nur das Stecken, sondern verbessert auch die Haltbarkeit und Leistung unter verschiedenen Umgebungsbedingungen erheblich. Dieses innovative Bauteil eignet sich ideal für Branchen, die von der industriellen Automatisierung bis hin zur Unterhaltungselektronik reichen, und garantiert eine hervorragende Isolationsfestigkeit und Spannungsfestigkeit für mehr Sicherheit und Zuverlässigkeit.
Vollständig ummanteltes Design verhindert versehentliches Trennen der Verbindung
Vergoldung sorgt für hervorragende Korrosionsbeständigkeit und lang anhaltende Leistung
Einreihige Konfiguration optimiert die Platzausnutzung auf der Platine
Der Verriegelungsmechanismus sorgt für eine sichere Verbindung und verhindert ein Ausrasten
Hohe Temperaturbeständigkeit für anspruchsvolle Betriebsumgebungen
Kompatibel mit einer Vielzahl von Gehäuseoptionen für vielseitige Anwendungen
Matte Oberfläche im Bereich der Leiterplattenkontakte erhöht die Zuverlässigkeit der Verbindung
Niedriger Halogengehalt trägt zu einem sichereren Umweltprofil bei
Die robuste Konstruktion aus einer Kupferlegierung bietet hervorragende Haltbarkeit und Leitfähigkeit
Optimiert für das Durchstecklöten, wodurch der Montageprozess rationalisiert wird
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