TE Connectivity Free Height Leiterplatten-Stiftleiste Vertikal, 64-polig / 32-reihig, Raster 1mm, Ummantelt

Nicht verfügbar
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RS Best.-Nr.:
480-309
Herst. Teile-Nr.:
120526-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

Free Height

Raster

1mm

Anzahl der Kontakte

64

Anzahl der Reihen

32

Gehäuseausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montagetyp

PCB

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine außergewöhnliche Lösung für Board-to-Board-Verbindungen, die speziell für Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt wurde, die eine sichere und zuverlässige Verbindung erfordern. Mit seiner vertikalen Ausrichtung und seinem vollständig ummantelten Design bietet dieser Steckverbinder 64 Positionen, die auf einer 1 mm langen Mittellinie angeordnet sind, was ihn ideal für kompakte Räume macht. Das Produkt ist aus hochwertigen Materialien gefertigt, die eine optimale Leistung und Haltbarkeit in anspruchsvollen Umgebungen gewährleisten. Außerdem ist er vergoldet, um die Leitfähigkeit zu erhöhen und den Verschleiß zu verringern, was seine Zuverlässigkeit weiter verbessert. Dieser Steckverbinder arbeitet effektiv in einem Temperaturbereich von -55 bis 110 °C und entspricht anerkannten Industriestandards, was ihn zu einer zuverlässigen Wahl für verschiedene Anwendungen macht. Es lässt sich mühelos in Leiterplattendesigns integrieren und erleichtert mit seiner oberflächenmontierten Anschlusstechnik eine effiziente Bestückung, die den Anforderungen moderner Elektronik gerecht wird.

Konzipiert für Board-to-Board-Verbindungen, die Flexibilität bei PCB-Layouts gewährleisten
Vollständig ummantelte Stiftleiste zum Schutz der Kontakte vor Beschädigung
Konstruiert für Hochstromanwendungen mit einem maximalen Kontaktstrom von 1 A
Verwendet eine halogenarme Materialzusammensetzung, die eine umweltbewusste Nutzung fördert
Sorgt für einen ausgezeichneten Isolationswiderstand, der zur Aufrechterhaltung der Signalintegrität beiträgt
Geeignet für Vakuumlötprozesse bei erhöhten Temperaturen

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