TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 12-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 480-395
- Herst. Teile-Nr.:
- 103168-4
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupfer, Zinn, Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, RoHS, UL E28476 | |
| Spannung | 250 V | |
| Distrelec Product Id | 304-48-460 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupfer, Zinn, Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, RoHS, UL E28476 | ||
Spannung 250 V | ||
Distrelec Product Id 304-48-460 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Der PCB-Mount-Header von TE Connectivity ist für vertikale Board-to-Board-Anwendungen konzipiert und bietet eine effiziente und zuverlässige Verbindungslösung für verschiedene elektronische Geräte. Mit einem vollständig ummantelten Design und 12 Positionen gewährleistet er sichere Verbindungen zwischen Leiterplatten bei einer Mittellinie von 2,54 mm. Die vergoldeten Kontakte verbessern nicht nur die Leitfähigkeit, sondern sind auch korrosionsbeständig, so dass sich dieses Bauteil für verschiedene Betriebsumgebungen eignet. Die robuste Konstruktion, zu der auch eine Nickelunterschicht gehört, sorgt für eine gleichbleibende Leistung unter Last. Diese Stiftleiste ist ideal für Anwendungen, die dauerhafte Verbindungen erfordern, und zeichnet sich durch ihre Kompatibilität mit mehreren Standards und die einfache Integration in bestehende PCB-Designs aus.
Entwickelt für robuste Board-to-Board-Verbindungen
Vollständig abgedeckter Header verbessert den Schutz gegen Staub und Ausrichtungsfehler
Gehäuse aus thermoplastischem Kunststoff für lange Haltbarkeit
Mit einem Standardprofil, das für Anwendungen mit hoher Dichte geeignet ist
Nickel- und Goldbeschichtung für hervorragende Leitfähigkeit
Hervorragende Isolationsfestigkeit für einen zuverlässigen Betrieb
Geeignet für verschiedene Leiterplattendicken für vielseitige Anwendungen
Erfüllt die Industriestandards für Sicherheit und Leistung
Kompatibel mit Wellenlötverfahren für eine effiziente Montage
Die polarisierende Ausrichtung ermöglicht eine nahtlose Verbindung
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