TE Connectivity AMP HPI Leiterplattenleiste Vertikal, 13-polig / 1-reihig, Raster 1 mm Platine, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 480-483
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-1734595-3
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMP HPI | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Anzahl der Kontakte | 13 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Nickel | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 1mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 50 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-391 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMP HPI | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 1mm | ||
Anzahl der Kontakte 13 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Nickel | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 1mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 50 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-391 | ||
- Ursprungsland:
- TW
Die TE Connectivity HPI 1,0 mm Headers Serie wurde entwickelt, um zuverlässige und effiziente Verbindungen in elektronischen Geräten zu ermöglichen. Mit seiner vertikalen PCB-Mount-Header-Konfiguration zeichnet sich dieses Produkt durch seine Vielseitigkeit aus und eignet sich daher für verschiedene Anwendungen, bei denen der Platz knapp ist. Der aus Hochtemperatur-Thermoplast gefertigte und mit einem elfenbeinfarbenen Finish versehene Header gewährleistet nicht nur Langlebigkeit, sondern trägt auch zur Ästhetik moderner Leiterplattendesigns bei. Sein einzigartiger, voll belasteter Kontaktzustand und seine Fähigkeit, Betriebsspannungen von bis zu 50 VDC standzuhalten, machen ihn zu einer robusten Lösung für Wire-to-Board-Verbindungen. Das durchdachte Design umfasst Merkmale für die Ausrichtung und den Halt der Steckverbindungen, die sicherstellen, dass die Verbindungen unter typischen Betriebsbedingungen sicher bleiben. Insgesamt verkörpert diese Serie Qualität, Zuverlässigkeit und Innovation und setzt damit einen Maßstab für Leiterplattensteckverbinder.
Entwickelt für Wire-to-Board-Anwendungen zur Verbesserung der Verbindungsstabilität
Kompakte Abmessungen erleichtern die Integration in dicht bestückte Leiterplatten
Für hohe Temperaturen optimiertes Gehäusematerial für erhöhte Langlebigkeit
Ausrichtungsmerkmale verbessern die Montagefreundlichkeit und verkürzen die Montagezeit
Polarisierungsoptionen verhindern eine falsche Zuordnung während der Installation
Die matte Oberfläche der Beschichtungsbereiche verbessert die Leitfähigkeit und verringert den Verschleiß
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