TE Connectivity Dynamic 1000 Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 2-reihig, Raster 2.5 mm Platine, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 480-515
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-1939261-4
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | Dynamic 1000 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 5A | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | Fiberglas Polyester | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.5mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.05mm | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU | |
| Spannung | 250 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-414 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie Dynamic 1000 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 5A | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial Fiberglas Polyester | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.5mm | ||
Leiterplattenstift Länge 3.05mm | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU | ||
Spannung 250 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-414 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist für vertikale Installationen konzipiert und verbessert die Verbindung zwischen Drähten und Leiterplatten. Mit seinem robusten Design unterstützt dieser Steckverbinder die nahtlose Integration in verschiedene elektronische Anwendungen und gewährleistet eine zuverlässige Leistung. Die vollständig ummantelte Struktur bietet hervorragenden Schutz und eignet sich daher ideal für Umgebungen, in denen es auf Langlebigkeit ankommt. Mit einer optimalen Mittellinie von 2,5 mm bietet dieses Produkt Platz für 8 Positionen und ist für den einfachen Anschluss an Leiterplatten durch passive Lötverfahren ausgelegt. Die hochwertige Goldbeschichtung sorgt für eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit und fördert die Langlebigkeit elektronischer Geräte.
Verbesserte Haltbarkeit durch vollständig ummantelte Konstruktion
Optimiert für nahtlose Wire-to-Board-Verbindungen
Entwickelt, um hohe Stromlasten effizient zu unterstützen
Aktive Serie gewährleistet ständige Verfügbarkeit und Unterstützung
Kompatibel mit Standard-Leiterplattenstärken für einfache Anwendung
Hochwertige Materialien verbessern die langfristige Leistung und Zuverlässigkeit
Passgenaue Ausrichtung vereinfacht die Montage und Installation
Wellenlötfähig für effiziente Fertigungsprozesse
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