TE Connectivity MICTOR Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine

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RS Best.-Nr.:
480-795
Herst. Teile-Nr.:
1658014-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

MICTOR

Stromstärke

9.5A

Rastermaß

0.8mm

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

40

Montageausrichtung

Vertikal

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

0.8mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

SMD

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0

Spannung

125 V

Distrelec Product Id

304-64-534

Ursprungsland:
MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine innovative Lösung, die für vertikale Board-to-Board-Verbindungen entwickelt wurde. Mit seiner robusten Architektur, die sowohl für Leistungs- als auch für Signalanwendungen geeignet ist, bietet dieser Steckverbinder 40 Positionen mit einer beeindruckenden Mittellinie von 0,8 mm und gewährleistet Zuverlässigkeit und Leistung. Er ist aus hochwertigen Materialien gefertigt und verfügt über eine Goldbeschichtung für optimale Leitfähigkeit, während sein kompaktes Design eine effiziente Nutzung des Platzes auf Leiterplatten ermöglicht. Dieser Kopf ist für Temperaturen von -65 bis 125 °C ausgelegt und eignet sich daher ideal für unterschiedliche Umgebungsbedingungen. Die einfache Oberflächenmontage vereinfacht die Montage und macht es zu einer bevorzugten Wahl für Branchenexperten, die nach zuverlässigen Verbindungslösungen suchen.

Unterstützt eine voll ausgestattete Konfiguration für erweiterte Funktionalität

Verwendet fortschrittliche Materialien für hervorragende Langlebigkeit und Strapazierfähigkeit

Einfache Integration in bestehende Systeme durch kompakte Bauweise

Hervorragender Isolationswiderstand für mehr Sicherheit

Speziell entwickelt für parallele Board-to-Board-Konfigurationen

Unterstützt Ingenieure mit rationalisierten Montageprozessen

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