TE Connectivity AMP-LATCH Leiterplattensteckverbinder Vertikal, 10-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 480-806
- Herst. Teile-Nr.:
- 1658624-1
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMP-LATCH | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Hauchvergoldet über Nickel | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | IDC | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 250 V | |
| Distrelec Product Id | 304-50-259 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMP-LATCH | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Hauchvergoldet über Nickel | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp IDC | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 250 V | ||
Distrelec Product Id 304-50-259 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Wire-to-Board-Steckverbinder von TE Connectivity wurde speziell für die nahtlose Integration in moderne elektronische Anwendungen entwickelt. Diese Hochleistungskomponente ist vertikal ausgerichtet und mit 10 Positionen entlang einer 2,54 mm langen Mittellinie konfiguriert, was effiziente Konnektivität bei minimalem Platzbedarf auf der Leiterplatte gewährleistet. Mit einem zuverlässigen Durchstecklötverfahren garantiert es solide Verbindungen, die für eine robuste Kommunikation unerlässlich sind. Die geringe Bauhöhe und das robuste thermoplastische Gehäuse bieten sowohl funktionale als auch ästhetische Vorteile für verschiedene Designs. Die Vielseitigkeit des Steckverbinders macht ihn für eine Reihe von Anwendungen geeignet, insbesondere in Umgebungen, die eine zuverlässige elektrische Leistung und Kompatibilität mit Flachbandkabeln erfordern.
Konzipiert für die effiziente vertikale Leiterplattenmontage
Robustes Gehäuse aus thermoplastischem Kunststoff für lange Lebensdauer
Kompatibel mit Standard-Flachbandkabelspezifikationen
Verfügt über einen präzisen Ausrichtungsmechanismus
Bietet hohen Isolationswiderstand für mehr Sicherheit
Unterstützt einen weiten Betriebstemperaturbereich für vielseitige Anwendungen
Ermöglicht eine einfache Installation mit der Durchstecklötmethode
Lässt sich nahtlos in bestehende Lötprozesse integrieren
Das flache Design gewährleistet platzsparende Implementierungen
Bietet eine zuverlässige und langlebige Verbindung durch hochwertige Materialien
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