TE Connectivity 2-5349 Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 481-189
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-50-482
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-534998-5
- Marke:
- TE Connectivity
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- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | 2-5349 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 2A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.18mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Kontaktstift Länge | 3.77mm | |
| Spannung | 333 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie 2-5349 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 2A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.18mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Kontaktstift Länge 3.77mm | ||
Spannung 333 V | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity-Buchse für die Leiterplattenmontage wurde speziell für vertikale Board-to-Board-Konfigurationen entwickelt und ermöglicht nahtlose Verbindungen in kompakten elektronischen Designs. Als Teil des Modu-Steckverbindersystems zeichnet sich dieser vielseitige Steckverbinder durch ein robustes Design aus, das 50 Positionen in einer zweireihigen Anordnung unterstützt und damit ideal für eine Vielzahl von Anwendungen ist. Mit einem Abstand von 2,54 mm zwischen den Stiften ermöglicht er eine effiziente Raumnutzung bei gleichzeitiger Zuverlässigkeit und einfacher Integration. Die vergoldeten Kontakte gewährleisten optimale Leistung und Haltbarkeit, insbesondere in anspruchsvollen Umgebungen. Das thermoplastische Gehäuse und das niedrige Profil des Steckverbinders bieten nicht nur Stabilität, sondern auch einen ästhetischen Vorteil, so dass er für die Anforderungen moderner Leiterplatten geeignet ist. Diese Buchse ist für das Durchstecklöten ausgelegt und gewährleistet Stabilität bei der Montage und im Betrieb.
Entwickelt für robuste Board-to-Board-Verbindungen
Kompatibel mit einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen
Effiziente Raumnutzung mit zweireihiger Konfiguration
Vergoldung verbessert die Kontaktleistung und Haltbarkeit
Niedriges Steckerprofil trägt zu kompakten Designinitiativen bei
Gehäuse aus Thermoplast bietet Stärke und Zuverlässigkeit
Optimiert für Durchstecklötungen für Stabilität
Unterstützt einen weiten Betriebstemperaturbereich
Teil eines vielseitigen Steckverbindersystems für unterschiedliche Anwendungen
Entspricht den einschlägigen Industrienormen
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