TE Connectivity AMPMODU Leiterplatte-Halterung Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Oberfläche,

Derzeit nicht erhältlich
Wir wissen nicht, ob wir diesen Artikel noch einmal auf Lager haben werden. RS beabsichtigt, ihn bald aus dem Sortiment zu nehmen.
RS Best.-Nr.:
482-182
Distrelec-Artikelnummer:
304-54-179
Herst. Teile-Nr.:
5-147747-8
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplatte-Halterung

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

16

Gehäusematerial

Glasfaserverstärktes Polyester

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Oberfläche

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

SMD

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

No

Ursprungsland:
CN
Der PCB Mount Receptacle von TE Connectivity ist eine hochmoderne Lösung für Board-to-Board-Verbindungen, die speziell für Anwendungen entwickelt wurde, die Zuverlässigkeit und robuste Leistung erfordern. Diese vielseitige Komponente ist vertikal ausgerichtet und verfügt über 16 Positionen mit einer Mittellinie von 2,54 mm, was eine nahtlose Verbindung in kompakten Räumen gewährleistet. Er wurde aus hochwertigen Materialien hergestellt und vergoldet, um die elektrische Leistung zu verbessern und gleichzeitig einen hervorragenden Kontaktwiderstand zu gewährleisten. Seine robuste Konstruktion und sein innovatives Design machen ihn zur idealen Wahl für Signalanwendungen und bieten Sicherheit in anspruchsvollen Umgebungen. Die Kompatibilität des Behälters mit Tape & Reel-Verpackungen rationalisiert die Montageprozesse und entspricht den Anforderungen der modernen Fertigung. Mit einem beeindruckenden Betriebstemperaturbereich von -65°C bis 125°C ist dieses Produkt für die unterschiedlichsten Bedingungen gerüstet.

Konstruiert für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen

Einfache Integration in Schaltungslayouts mit hoher Packungsdichte

Entwickelt für oberflächenmontierte Anwendungen, um Platz auf der Leiterplatte zu sparen

Für einen großen Betriebstemperaturbereich ausgelegt

Ein Standard-Verbindungsprofil für vielseitigen Einsatz

Hergestellt aus glasgefülltem Polyester für verbesserte Haltbarkeit

Kompatibel mit anerkannten Industriestandards zur Gewährleistung der Konformität

Erleichtert die effiziente Montage durch die Tape & Reel-Verpackung

Fortschrittliche Beschichtungstechnologie für optimale Leitfähigkeit

Maximale Designflexibilität mit verschiedenen Positionierungsoptionen

Verwandte Links