TE Connectivity AMP-HDI Leiterplattenleiste Vertikal, 180-polig / 3-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage,

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RS Best.-Nr.:
482-268
Distrelec-Artikelnummer:
304-54-262
Herst. Teile-Nr.:
533061-9
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMP-HDI

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Polyphenylensulfid

Anzahl der Kontakte

180

Anzahl der Reihen

3

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Durchsteckmontage

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Leiterplattenstift Länge

13.54mm

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Ursprungsland:
US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde speziell für vertikale Board-to-Board-Verbindungen in einer Vielzahl von Anwendungen entwickelt. Die robuste Konstruktion mit einer vollständig ummantelten Stiftleiste gewährleistet zuverlässige und sichere Verbindungen über 180 Positionen und ist damit ideal für anspruchsvolle elektronische Umgebungen. Die vergoldeten Kontakte des Produkts verbessern die Leitfähigkeit und minimieren gleichzeitig eine mögliche Signalverschlechterung, was bei kritischen Signalanwendungen für Sicherheit sorgt. Mit einer knappen Mittellinie von 2,54 mm gewährleistet dieser Steckverbinder eine optimale Platzausnutzung auf Ihrer Leiterplatte und ermöglicht so effiziente Designs. Die Einpressmethode mit Durchgangslöchern trägt zu seiner Widerstandsfähigkeit bei und macht ihn für verschiedene Montageprozesse geeignet, während er gleichzeitig einen hohen Leistungsstandard beibehält, der durch bedeutende Industriezulassungen unterstützt wird.

Entwickelt für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen

Vollständig ummantelter Header für zusätzlichen Schutz

Optimiert für Raumeffizienz mit kompaktem Design

Vergoldung verbessert die Leitfähigkeit und verringert die Korrosion

Kompatibel mit einer breiten Palette von elektronischen Anwendungen

Einfache Integration in verschiedene PCB-Layouts

Erfüllt strenge Industriestandards und bietet hohe Leistung

Bietet eine robuste Verbindung mit einem maximalen Nennstrom

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