Phoenix Contact DMCV Leiterplattenleiste Gerade, 32-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Wellenlötmontage, COMBICON DFMC 1,
- RS Best.-Nr.:
- 483-413
- Herst. Teile-Nr.:
- 1874878
- Marke:
- Phoenix Contact
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | DMCV | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 32 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 1 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinntes Nickel | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE report with production monitoring | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie DMCV | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 32 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 1 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktbeschichtung Verzinntes Nickel | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE report with production monitoring | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die DMCV 1,5/16-G1-3,5 P26THR von Phoenix Contact ist eine innovative Leiterplatten-Grundleiste, die den hohen Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen gerecht wird. Dieses Produkt zeichnet sich durch sein kompaktes Design aus, wodurch es sich ideal in enge Räume integrieren lässt. Das DMCV-System bietet überlegene Anschlussmöglichkeiten und verbessert sowohl die Leistung als auch die Zuverlässigkeit. Entwickelt für vertikale Verbindungen, ermöglicht es effiziente mehrreihige Anordnungen auf Leiterplattenlayouts. Diese Leiterplatten-Grundleiste ist auch für SMT-Lötprozesse (Surface Mount Technology) geeignet, was die Kompatibilität mit modernen Montagemethoden gewährleistet. Ihre robuste Konstruktion gewährleistet Langlebigkeit und macht sie zu einer hervorragenden Wahl für verschiedene industrielle Anwendungen.
Entwickelt für die nahtlose Integration in SMT-Lötprozesse
Ermöglicht flexible mehrreihige Anordnungen mit vertikalen Anschlussmöglichkeiten
Kompakte Abmessungen für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot
Für Zuverlässigkeit und dauerhafte Leistung gebaut
Ausgestattet mit einem linearen Pin-Layout für mühelose Konnektivität
Erfüllt die WEEE/RoHS-Richtlinie und gewährleistet Umweltsicherheit
Umweltfreundlich verpackt in Karton
Lötzyklen in Reflow-Prozessen unterstützen bis zu drei Zyklen
Bietet eine zweireihige Konfiguration zur Optimierung der Raumnutzung
Erfüllt strenge Sicherheitsstandards mit hohem Isolationswiderstand
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