Phoenix Contact MCV Leiterplattenleiste Vertikal, 13-polig / 1-reihig, Raster 3.81 mm Raster Lot, COMBICON MC 1.5,
- RS Best.-Nr.:
- 489-102
- Herst. Teile-Nr.:
- 1828895
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.81mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 13 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Lot | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MC 1.5 | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lötfassung | |
| Reihenabstand | 3.81mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.81mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 13 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Lot | ||
Steckverbindersystem COMBICON MC 1.5 | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lötfassung | ||
Reihenabstand 3.81mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die PCB-Header von Phoenix Contact sind für die nahtlose Integration in Ihre elektronischen Baugruppen konzipiert und bieten eine beispiellose Konnektivität und Flexibilität. Er eignet sich ideal für Anwendungen, die eine zuverlässige Leistung erfordern, und zeichnet sich durch ein kompaktes Design aus, das mehrreihige Anordnungen auf Ihrer Leiterplatte erleichtert und ihn für verschiedene Gerätekonfigurationen vielseitig einsetzbar macht. Das Gerät besteht aus fortschrittlichen Materialien, die eine lange Lebensdauer und die Einhaltung europäischer und weltweiter Sicherheitsstandards gewährleisten. Mit einer Struktur, die ein Pin-Layout mit linearem Pinning unterstützt, vereinfacht sie das PCB-Design und erhöht gleichzeitig den Benutzerkomfort. Darüber hinaus wurde dieses Produkt so entwickelt, dass es Reflow-Lötverfahren standhält und die Effizienz in den Fertigungsablauf integriert.
Konzipiert für mehrere Anschlusstechnologien, um das Gerätedesign zu optimieren
Unterstützt Hochleistungsanwendungen mit robuster Stromverarbeitung
Hergestellt, um anspruchsvolle Temperaturwerte zu erfüllen und Betriebsstabilität zu gewährleisten
Ideal für Reflow- oder Wellenlöten, um die Montage zu erleichtern
Hergestellt aus hochwertigen Materialien, die die WEEE/RoHS-Normen erfüllen
Integrationsfähig für SMT-Lötprozesse, Rationalisierung der Produktionszyklen
Bietet gleichbleibende Leistung unter verschiedenen Umgebungsbedingungen
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