Phoenix Contact IMCV Leiterplattenleiste, 2-polig / 1-reihig, Raster 3.5 mm Raster Durchsteckmontage, COMBICON MC 1.5,
- RS Best.-Nr.:
- 492-681
- Herst. Teile-Nr.:
- 1830867
- Marke:
- Phoenix Contact
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | IMCV | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MC 1.5 | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 1.9mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Kontaktstift Länge | 1.9mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie IMCV | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON MC 1.5 | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 1.9mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Kontaktstift Länge 1.9mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Phoenix Contact IMCV 1.5/2-G-3.5 RN P20 THR Leiterplattensteckverbinder sind für fortschrittliche elektronische Verbindungen konzipiert und bieten außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistung. Dieser innovative Steckverbinder erfüllt mit seinem invertierten Design die Anforderungen von High-Density-PCB-Anwendungen und gewährleistet berührungssichere Geräteausgänge und rationelle PCB-zu-PCB-Verbindungen. Mit einem kompakten Raster von 3,5 mm unterstützt es eine effiziente Raumnutzung bei gleichzeitiger Beibehaltung einer robusten Schnittstelle für die Energieverteilung und Signalübertragung. Es wird aus hochwertigen Materialien hergestellt und erfüllt strenge Umweltvorschriften, was es zu einer verantwortungsvollen Wahl für moderne Elektronik macht. Der intuitive Verriegelungsmechanismus erhöht die Sicherheit, indem er ein versehentliches Trennen der Verbindung verhindert, und ist damit ideal für eine Reihe von Anwendungen, von Industriemaschinen bis hin zur Unterhaltungselektronik.
Speziell für die Integration in Lötprozesse der Oberflächenmontagetechnik (SMT) entwickelt
Verwendet einen Einrastmechanismus, der einen sicheren Sitz gewährleistet
Ermöglicht vertikale Verbindungen für mehrreihige Anordnungen auf der Leiterplatte
Integrierte Buchsenkontakte für berührungssichere Geräteausgänge
Zwei Anschlüsse auf einer platzsparenden Grundfläche für maximale Vielseitigkeit
Entwickelt, um Umgebungstemperaturen zwischen -40 °C und 100 °C standzuhalten
Entspricht den WEEE- und RoHS-Vorschriften und bestätigt damit seine umweltfreundliche Herstellung
Bietet eine minimale Kriechstrecke zur Erhöhung der Sicherheit bei elektrischen Anwendungen
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