TE Connectivity 102192 Leiterplattensteckverbinder Horizontal, 80-polig, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 504-447
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-585
- Herst. Teile-Nr.:
- 102192-9
- Marke:
- TE Connectivity
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- 304-53-585
- Herst. Teile-Nr.:
- 102192-9
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Serie | 102192 | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Montageausrichtung | Horizontal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Maximale Betriebstemperatur | 260°C | |
| Normen/Zulassungen | M55302/128-CG2A | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Serie 102192 | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Montageausrichtung Horizontal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Maximale Betriebstemperatur 260°C | ||
Normen/Zulassungen M55302/128-CG2A | ||
- Ursprungsland:
- US
Der horizontale Hochleistungssteckverbinder von TE Connectivity wurde für eine außergewöhnliche Haltbarkeit in anspruchsvollen Anwendungen entwickelt. Er wurde mit viel Liebe zum Detail entwickelt, unterstützt eine Vielzahl von Konfigurationen und gewährleistet zuverlässige Konnektivität in komplexen Umgebungen. Mit der Mil-Spec-Zertifizierung erfüllt dieser Steckverbinder die strengen militärischen Standards und ist gleichzeitig kompakt, was ihn zur idealen Wahl für platzbeschränkte Designs macht. Ob im kommerziellen Bereich oder in der Luft- und Raumfahrt, dieser Steckverbinder garantiert eine effiziente Signalintegrität und minimiert das Ausfallrisiko, so dass die Ingenieure die Grenzen der Innovation erweitern können.
Robuste Konstruktion für den Einsatz unter rauen Bedingungen
Mil-Spec-konform, gewährleistet Zuverlässigkeit in kritischen Anwendungen
Entwickelt für Vielseitigkeit in verschiedenen Materialien und Konfigurationen
Optimiert für Pin-in-Paste-Montageprozesse bis zu 260°C
Bietet außergewöhnliche Signalintegrität für Hochleistungsanwendungen
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