TE Connectivity UHD Backplane-Steckverbinder gewinkelt, 96-polig / 8-reihig, Raster 1.45 mm Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 504-682
- Herst. Teile-Nr.:
- 2042162-1
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Serie | UHD | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 1.45mm | |
| Anzahl der Kontakte | 96 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 8 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Reihenabstand | 1.45mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 1.6mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-49-586 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Serie UHD | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 1.45mm | ||
Anzahl der Kontakte 96 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 8 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Reihenabstand 1.45mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Leiterplattenstift Länge 1.6mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-49-586 | ||
- Ursprungsland:
- IN
Der 96-polige Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity aus der Z-PACK Slim UHD-Serie wurde für eine hervorragende Leistung in anspruchsvollen Anwendungen entwickelt. Mit ihrem rechtwinkligen, nicht ummantelten Design gewährleistet diese Leiterplattenmontage-Stiftleiste eine optimale Platzausnutzung und Anschlusszuverlässigkeit. Er wurde für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung entwickelt, weist eine Impedanz von 30 Ω auf und unterstützt Datenraten von bis zu 20 Gb/s, was ihn ideal für fortschrittliche Backplane-Konfigurationen macht. Der Stecker ist auf Langlebigkeit ausgelegt und besteht aus einer robusten Kupferlegierung und halogenarmen Materialien, die die Einhaltung von Umweltstandards gewährleisten. Das LCP-Gehäuse kann extremen Temperaturen standhalten, während der PCB-Montagemechanismus es während des Betriebs fest sichert und so auch unter kritischen Einsatzbedingungen für Sicherheit sorgt. Dieser Steckverbinder eignet sich perfekt für Branchen, die Präzision und Effizienz erfordern.
Optimiert für Hochgeschwindigkeitsdatenanwendungen zur Erfüllung moderner Konnektivitätsanforderungen
Die robuste Konstruktion aus einer Kupferlegierung erhöht die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit
Halogenarme Materialien entsprechen den Umweltvorschriften
Die rechtwinklige Konfiguration ermöglicht ein effizientes Platzmanagement
Unterstützt einen breiten Betriebstemperaturbereich für vielseitige Anwendungen
Die Ausrichtung der Steckverbindung gewährleistet jederzeit eine ordnungsgemäße Verbindung
Die Rückhaltefunktion für die PCB-Montage sorgt für zusätzliche Stabilität während des Betriebs
Schlankes Profil für kompakte Designs ohne Leistungseinbußen
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