TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 2-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 504-718
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-884
- Herst. Teile-Nr.:
- 216602-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 504-718
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- 304-53-884
- Herst. Teile-Nr.:
- 216602-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Gehäusematerial | Fiberglas Polyester | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Gehäusematerial Fiberglas Polyester | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
- Ursprungsland:
- PL
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist auf Zuverlässigkeit ausgelegt und bietet eine außergewöhnliche Schnittstelle für Board-to-Board-Verbindungen. Mit seiner rechtwinkligen Ausrichtung und seinem kompakten Design fügt er sich nahtlos in eine Vielzahl von Anwendungen ein und sorgt für sichere Verbindungen auf engstem Raum. Die robuste Vergoldung der Kontaktflächen erhöht die Leitfähigkeit und schützt vor Korrosion. Das vielseitige Design der Buchse ermöglicht ein einfaches Auflöten auf Leiterplatten und macht sie zur idealen Wahl für Ingenieure und Bastler gleichermaßen. Darüber hinaus gewährleistet der Betriebstemperaturbereich eine optimale Leistung in anspruchsvollen Umgebungen, während die Kompatibilität mit verschiedenen Steckern die Anpassungsfähigkeit in unterschiedlichen Umgebungen garantiert.
Konzipiert für Board-to-Board-Anwendungen zur Verbesserung der Verbindungsstabilität
Rechtwinklige Ausrichtung optimiert den Platzbedarf auf der Platine
Vergoldete Kontaktflächen für hervorragende elektrische Leitfähigkeit
Kompakte Größe und Layout erleichtern die Integration in enge Räume
Unterstützt Durchstecklötanschlüsse für eine zuverlässige Leiterplattenbefestigung
Geeignet für Betriebstemperaturen von -65 bis 125 °C
Nahtlose Kompatibilität mit Steckverbindern der AMPMODU-Serie
Erhältlich in einer Großverpackung, die Kosteneffizienz gewährleistet
Entwickelt ohne verschließbare Elemente zur Verbesserung des Luftstroms
Hergestellt aus langlebigen Materialien für dauerhafte Leistung
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