TE Connectivity AMPMODU Headers Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine,

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Packung mit 250 Stück)*

205,34 €

(ohne MwSt.)

244,35 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 04. Februar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Packung(en)
Pro Packung
Pro Stück*
1 +205,34 €0,821 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
505-891
Herst. Teile-Nr.:
5-146253-3
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU Headers

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Kontakte

6

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Leiterplattenstift Länge

3.18mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

30 V

Ursprungsland:
MX
Die Leiterplattenmontage-Stiftleiste von TE Connectivity bietet eine vielseitige Lösung für die Platine-Platine-Konnektivität mit ihrer robusten 6-Positionen-Konstruktion und dem Stiftleistentyp. Er wurde für Zuverlässigkeit entwickelt, verfügt über eine Mittellinie von 2,54 mm und ist für einen großen Betriebstemperaturbereich geeignet, sodass er für verschiedene Anwendungen geeignet ist. Die Gold- und Zinnbeschichtung sorgt für ausgezeichnete Leitfähigkeit und erhöht gleichzeitig die Haltbarkeit beim Löten. Ideal für die Montage auf Leiterplatten. Dieses Steckverbindersystem ist perfekt für Signal- und Stromversorgungsanwendungen und sorgt für eine zuverlässige elektrische Leistung unter Hochspannungsbedingungen. Seine vertikale Ausrichtung ermöglicht eine effiziente Platznutzung auf Leiterplattenlayouts, was es zu einer bevorzugten Wahl für moderne elektronische Designs macht.

Entwickelt für die vertikale Montage, um den Platz auf der Leiterplatte zu optimieren

Gefertigt aus hochwertigem Thermoplastgehäuse für verbesserte Haltbarkeit

Kompatibel mit mehreren Industriestandards für bessere Benutzerfreundlichkeit

Stift-in-Paste-Fähigkeit ermöglicht Hochtemperatur-Lötprozesse

Bietet eine sichere Verbindung mit vollständig belasteter Kontaktkonfiguration

Erleichtert eine einfache Montage und Integration in komplexe Stromkreise

Verwandte Links