TE Connectivity AMPMODU System 50 Leiterplattenleiste gewinkelt, 30-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 505-972
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-103911-7
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU System 50 | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU System 50 | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die Leiterplatten-Buchse von TE Connectivity ist eine hochmoderne Lösung, die für die nahtlose Integration in verschiedene elektronische Anwendungen entwickelt wurde. Diese Buchse wurde mit einer rechtwinkligen Ausrichtung entwickelt und sorgt für eine optimale Platznutzung auf Leiterplatten bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer ausgezeichneten Signalintegrität. Mit einer robusten 30-Positionen-Konfiguration erleichtert es zuverlässige Platine-Platine-Verbindungen mit dem AMPMODU-System 50. Die Löt-Durchgangsbohrungsbauweise ermöglicht dauerhafte Verbindungen und eine dauerhafte Leistung, die für moderne elektronische Systeme unerlässlich ist. Gefertigt aus hochwertigen Materialien, hält es rauen Betriebsbedingungen stand und sorgt so dafür, dass Ihre Geräte in anspruchsvollen Umgebungen effektiv funktionieren. Diese Buchse erfüllt nicht nur strenge Industriestandards, sondern erfüllt auch verschiedene Umweltvorschriften, was sie zu einer nachhaltigen Wahl für Ihre Projekte macht.
Entwickelt für optimale Platznutzung mit einer rechtwinkligen Leiterplattenmontage
Verwendet das vertrauenswürdige AMPMODU System 50 für zuverlässige Leistung
Bietet eine Konfiguration mit 30 Positionen für vielseitige Anwendungen
Gebaut für Langlebigkeit und sorgt für eine lange Lebensdauer selbst unter rauen Bedingungen
Entspricht den Industriestandards und sorgt für Qualität und Sicherheit
Erleichtert die einfache Installation mit einer Löt-Durchgangsbohrungs-Anschlussmethode
Mit einem Gehäuse aus Flüssigkristallpolymer für erhöhte Beständigkeit
Maximiert die Signalintegrität in verschiedenen elektronischen Anwendungen
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