TE Connectivity AMP CT Leiterplattenleiste gewinkelt, 3-polig / 1-reihig, Raster 2 mm Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 507-209
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-51-698
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-292173-3
- Marke:
- TE Connectivity
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- 2-292173-3
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMP CT | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 4A | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Gehäusematerial | Polyamid 6T | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Kontaktstift Länge | 4.2mm | |
| Spannung | 125 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMP CT | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 4A | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Gehäusematerial Polyamid 6T | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Kontaktstift Länge 4.2mm | ||
Spannung 125 V | ||
- Ursprungsland:
- CH
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für eine optimale Leistung bei Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und verfügt über eine rechtwinklige Ausrichtung, die eine effiziente Platzausnutzung auf Ihrer Leiterplatte ermöglicht. Dieser mit einer 2 mm Mittellinie konstruierte Steckverbinder bietet eine robuste und zuverlässige Verbindung für drei Positionen. Das teilweise ummantelte Design verbessert den Schutz gegen versehentliches Abklemmen und ist somit ideal für eine Reihe von elektronischen Baugruppen. Er ist aus hochwertigen Materialien gefertigt, bietet eine ausgezeichnete Haltbarkeit und eignet sich für unterschiedliche Einsatzbedingungen. Die Kompatibilität mit Pick-and-Place-Prozessen vereinfacht die Produktion und gewährleistet eine nahtlose Integration in Ihre Projekte, wobei der Schwerpunkt auf einer einfachen Montage liegt.
Rechtwinklige Ausrichtung erleichtert effizientes Leiterplattenlayout
Teilweise ummanteltes Design erhöht die Widerstandsfähigkeit bei der Montage
Konstruiert aus zuverlässigen Materialien für lang anhaltende Leistung
Optimiert für Wire-to-Board-Systeme zur Verbesserung der Montageeffizienz
Unterstützt oberflächenmontierte Anschlüsse für erhöhte Zuverlässigkeit
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